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热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响
热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响
作者:
王考
褚卫华
陈循
陶俊勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
焊点
空洞
热疲劳寿命
非线性有限元分析
粘塑性
摘要:
空洞是球栅阵列 (BGA: Ball Grid Array)器件在装配过程中形成的主要缺陷之一,本文以增强性BGA(EBGA: Enhanced BGA)为研究对象,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述Sn63Pb37的粘塑性力学行为,应用非线性有限元的方法分析了不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响,为制定装配后的BGA焊点接收标准提供理论参考.
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工艺参数
有限元分析
热疲劳寿命
极差分析
内容分析
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引文网络
相关学者/机构
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关键词热度
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(/次)
(/年)
文献信息
篇名
热循环加载条件下空洞对EBGA焊点可靠性的影响
来源期刊
计算力学学报
学科
工学
关键词
焊点
空洞
热疲劳寿命
非线性有限元分析
粘塑性
年,卷(期)
2005,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
119-123
页数
5页
分类号
TG404
字数
2931字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-4708.2005.01.024
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈循
国防科技大学机电工程与自动化学院机电工程研究所
88
1849
26.0
40.0
2
陶俊勇
国防科技大学机电工程与自动化学院机电工程研究所
42
705
15.0
26.0
3
王考
国防科技大学机电工程与自动化学院机电工程研究所
13
81
6.0
8.0
4
褚卫华
国防科技大学机电工程与自动化学院机电工程研究所
8
143
7.0
8.0
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(34)
二级引证文献
(11)
1971(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1981(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1982(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1985(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1990(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1992(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
1997(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1998(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2000(3)
参考文献(2)
二级参考文献(1)
2005(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2008(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2009(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2013(6)
引证文献(3)
二级引证文献(3)
2014(5)
引证文献(2)
二级引证文献(3)
2017(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2018(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
焊点
空洞
热疲劳寿命
非线性有限元分析
粘塑性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算力学学报
主办单位:
大连理工大学
中国力学学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-4708
CN:
21-1373/O3
开本:
大16开
出版地:
大连市甘井子区凌工路2号(大连理工大学校内)
邮发代号:
8-180
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
3087
总下载数(次)
2
总被引数(次)
46175
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