CBGA不同尺寸焊点热循环载荷下应力应变的有限元模拟

• 作者: 禹胜林 胡永芳 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷球栅阵列 应力 应变 有限元分析
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 1508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.027

摘要

采用ANSYS分析软件,将组件简化为二维模型的焊点应力应变有限元分析.通过研究三种BGA球(0.76 mm、1.0 mm、1.3 mm) 组件,利用有限元模拟CBGA(陶瓷球栅阵列)组件在热循环加载条件下其应力应变分布,并且计算了焊点的应力应变最大值,得出球径为0.76 mm的CBGA组件其可靠性最好,表明有限元方法可有效地用于研究微电子封装中各类焊点的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	胡永芳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	120	7.0	10.0