温度与镀层对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿性的影响

• 作者: 朱小军 王旭艳 禹胜林 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 润湿性 镀层
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 93-96
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.10.026

摘要

采用润湿平衡法测试了Sn-Ag-Cu无铅钎料在两种试验温度下和三种基体上的润湿时间和润湿力,研究了钎焊温度对Sn-Ag-Cu无铅钎料在不同基体上润湿性能的影响.研究结果表明,温度升高显著提高无铅钎料对基体的润湿能力,在260℃时,Sn-Ag-Cu无铅钎料的润湿时间已接近Sn-Pb的润湿时间,润湿力大于Sn-Pb钎料的润湿力;Sn-Ag-Cu钎料在Ni/Au、SnBi镀层上的润湿时间明显小于在无镀层基体上的润湿时间,且Sn-Ag-Cu钎料在三种基体上的润湿时间分别较在235℃时下降了34%～67%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
2	王旭艳	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	26	3.0	3.0