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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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年度刊次
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  • 1. 电子封装技术的发展趋势
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  6-10
    摘要： 近十年来,μBGA、FPT、超细间距(UFP)、阵列表面组装(ASM)及芯片级封装(CSP)以及晶片级封装(WLP)的相继推广应用使电子封装工艺、技术向着高密度、高柔性、高可靠性和多样化的方...
  • 2. 浅谈电子产品的"无铅化"
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  11-13
    摘要： 电子产品"无铅化"的课题大约出现在1990年,它由美国率先提出.其后,欧共体等国家也通过在2008年全面实行电子产品无铅化提案.同时,也得到了许多大的电子公司的响应和支持.例如:IBM、SI...
  • 3. 陶瓷焊球阵列封装技术(CBGA)
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  14,13
    摘要： 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展.IBM采用双焊料结构.用高熔点(>300℃)90Pb-10Sn合金焊...
  • 4. 3D封装技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  15
    摘要： 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装.由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,...
  • 5. 微机械(MEMS)技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  16
    摘要： 微电子机械系统即MEMS(Micro-electromechanical Sys-tems)是纳米电子学的的重要领域是半导体工业中的微细加工技术与机械工业中的做机械加工技术相嫁接即微电子学与...
  • 6. TAB封装技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  17
    摘要： 载带自动焊(Tape Automat-ed Boning)技术是一种基于将芯片组装在金属化柔性高分子载带上的集成电路封装技术.它的工艺主要是先在芯片上形成凸点,将芯片上的凸点同载带上的焊点通...
  • 7. 倒装(FLIP CHIP)封装技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  18
    摘要： Flip Chip是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带自动健全...
  • 8. 高密度陶瓷封装技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  19,10
    摘要： 高密度封装是对高性能集成电路和系统的一种要求.由于器件的集成度越来越高,要求封装的管脚数越来越多,管脚间的间距越来越小,从而使封装的难度也越来越大.为了适应和满足大规模集成电路(LSI)迅速...
  • 9. CSP封装技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  20
    摘要： 芯片尺寸封装(Chip ScalePackaging)技术是指一种焊区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术,按照EIA、IPC、JEDEC、MCNC和Sematech共同制定的J-ST...
  • 10. 多芯片组件技术
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  21
    摘要： 多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同...
  • 11. 半导体制造业工艺废气污染及治理对策研究
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  25-28,37
    摘要： 半导体工业是技术较为先进的高新技术产业,但在生产过程中产生的污染问题,同样不能被忽略,其中,工艺废气污染问题是特别值得关注的.该文针对半导体芯片制造业产生的工艺废气的污染治理及风险防范进行了...
  • 12. FPBGA整块型的封装系统及工艺
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  29-33
    摘要： 晶片球接点排列(fpBGA)塑胶集成块已经在表面组装技术(SMT)工业中占有一席之地,市场预测它在未来几年还会继续增长.一般而言,fpBCA在线路连接脚(lead)的数目相同时能做到比四边平...
  • 13. 细线PCB组装产生的新测试问题概述
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  34-37
    摘要： 该文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AXI)和扫描声学显微镜检测(SAM),最后表明了现代封装技...
  • 14. 非正弦波信号峰值测试在模拟测试机上的实现
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  38,33
    摘要： 该文介绍了一种在通用IC测试机上实现峰值测试的方法
  • 15. 陶瓷-铜键合基板(DBC)在功率模块的最近发展
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  52-56
    摘要： DBC基板是功率模块上标准的电路板材料.利用DBC技术、厚铜箔(0.125mm-0.7mm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上.由於这种铜与陶瓷间结合力很强,致使其水平方向热膨胀系数减低到略比陶...
  • 16. 半导体工业用高纯度气体与化学品的应用
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  56-60,72
    摘要： 1前言该文将就高纯度材料中具关键代表性之高纯度气体与化学品在半导体制程中的相关应用作一概略性的介绍.气体和化学品与超纯水类似,同为半导体制程中不可或缺之高纯度流体原料.气体和化学药品合计约占...
  • 17. 道康宁材料遍天下-访道康宁公司电子事业部执行总裁MR THOMAS H.COOK
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  67-68
    摘要： 中国半导体行业经过最近十年的快速发展已形成芯片设计、制造、封装和材料四业并举的大好局面.目前全国已有30条4-8英寸芯片制造线,在建设和准备建设十多条4-8英寸芯片制造线.芯片封装业继TNT...
  • 18. 赤子豪情 为中国民族工业"芯"的发展奉献"芯"的解决方案-访美国PSS(PARTICLE SIZING SYSTEMS)公司中国首席代表顾茂健 美国PSS(PARTICLE SIZING SYSTEMS)公司亚太区销售经理 GREG POKRAJAC
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  68-70
    摘要： 采访背景:2003年年初,国内外半导体厂商纷纷表示半导体市场在反弹,公司在增加投资力度,SEMICONCHINA2003以近700家的参展规模,双倍于SEMI-CONCHINA2002的影响...
  • 19. CREDENCE亮相SEMICON CHINA 2003-访科利登系统公司混合信号和无线电产品部副总裁兼总经理MR.LARRY DIBATTISTA
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  71-72
    摘要： 半导体行业从设计到生产的测试解决方案领先供应商于2003年3月12-14日参加了在中国上海举行的SEMICON CHI-NA展览会.CREDENCE公司通过将测试与设计、验证、生产过程等融合...
  • 20. 深亚微米金属硅化技术及其在设计中的应用
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  76-81
    摘要： 该文在引入金属硅化物基本特性的基础上,阐述了当今深亚微米工艺制程中广泛应用的两种金属硅化物-TiSi_2和CoSi_2在深亚微米技术中形成的机理及关键点,特别介绍了所谓"自对准硅化物"形成方...
  • 21. 中频限幅器设计
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  81-84
    摘要： 该文首先简要介绍了带有接收信号强度指示器(RSSI)的限幅器(LIMITER)工作原理,基于TSMC25 CMOS工艺,详细阐述了一个工作频率为3.84MHZ,增益大于80DB的低噪声限幅器...
  • 22. 远程抄表技术通信方法的研究
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  85-86,90
    摘要： 论述RS-485总线传输、低压电力载波、电话网传输和无线电抄表等远程自动抄表的通信方式的工作原理、特点和应用,并给出低压电力载波和无线电等常用抄表方法的硬件电路框图.
  • 23. 夏普单片机符合中国工程师对低价ARM单片机的需要-访夏普(SHARP)美国微电子公司单片机市场总经理TERRY THOMAS
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  87-88
    摘要： 夏普美国微电子公司(以下简称夏普)近期将批量生产16位/32位ARM核单片机以扩展蓝闪(BLUE STREAK)通用型微处理器系列.笔者有幸采访了TERRY THOMAS,请他谈谈他的看法....
  • 24. 芯原欲做连接设计和代工(FOUNDRY)企业间的桥梁-访芯原微电子(上海)有限公司董事长戴伟民博士
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年4期
    页码:  89-90
    摘要： 前言在上海浦东张江高科技园区,863信息安全产业基地一片忙碌施工的景象,芯原微电子(上海)有限公司就静静地坐落在这里.我们远远地就能看到一座侨.桥旁边的巨石上醒目地写着芯原两字,芯原公司主要...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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