陶瓷焊球阵列封装技术(CBGA)

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装体 焊球阵列封装 低熔点共晶 陶瓷基板 封装技术 倒装芯片 互连 可控塌陷芯片连接 陶瓷载体 焊料球
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 14,13
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展.IBM采用双焊料结构.用高熔点(>300℃)90Pb-10Sn合金焊料球高温焊料制作焊料球,通过低熔点共晶焊料63Sn/37Pb连接到封装体及后续的PCB板上.这种方法也称为焊料球连接(SBC)工艺. CBGA封装使用了能够承装