用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

• 作者: 张瑞君
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球阵列(BGA) 封装 光电组件
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.03.005

摘要

本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君	中国电子科技集团公司第四十四研究所	59	124	6.0	10.0