焊球阵列转变与绝缘基板技术

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA封装 封装基板 主机板 封装供货
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4673字
• 语种: 中文

摘要

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点.这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术.因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场.