陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析

• 作者: 任康 何睿 孙轶 班玉宝
• 来源期刊: 航空科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷焊球阵列封装 焊接 可靠性 焊点疲劳
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 试 验
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1965字
• 语种: 中文

摘要

为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装（CBGA）可靠性的影响，本文选用3种验证板，采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘，分别进行可靠性试验。结果表明，采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时，CBGA焊球的失效率最低，为74%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙轶		9	10	2.0	2.0
2	任康		8	19	2.0	4.0
3	何睿		4	14	2.0	3.0
4	班玉宝		1	3	1.0	1.0