集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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4823
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  • 作者: 王诚
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  30-31
    摘要: 莱迪思半导体公司iCE40 Ultra产品系列,加速移动设备的“杀手级”功能定制,展示出莱迪思致力于将超小尺寸、超低功耗的FPGA解决方案带入移动及消费电子领域的信心。
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  32-35
    摘要: 应用直通硅晶穿孔(TSV)技术的三维集成电路(3D IC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而,若要让3D IC成为主流,还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(ED...
  • 作者: 陈立武
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  36-37
    摘要: 移动通信领域,每年市场规模达到1千亿美元;计算机、服务器领域,每年市场规模760亿美元;消费电子,540亿美元;汽车电子,240亿美元。这些规模庞大的应用市场正对半导体行业的技术走向发挥越来...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  38-39
    摘要: 微电子技术研究机构IHP-Leibniz Institute以及德国航太研究中心(DLR),合作开发了一种尺寸小巧、具成本效益的气体质谱分析(gas spectroscopy)感测系统,运作...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  40-41
    摘要: 《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)刊出了“2014十大突破性科学技术”的文章,神经形态芯片(Neuromorphic Chips)名列其中。本文就这一技术进行...
  • 作者: Nick IIyadis
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  42-42
    摘要: 物联网(IoT)已成为人们时刻关注的热议话题。物联网是计算的下一次进化,不仅仅是个人电脑和服务器或移动设备之间,而且是互联网中数十亿计的设备都将实现互联互通。随着IoT的蓬勃发展,可穿戴式设...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  43-44
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  45-46
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年10期
    页码:  47-47
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  4-5
    摘要: 作为新兴的战略性产业,集成电路受到了中国政府极大的关注,并引发了很大的讨论.面对国家的扶持以及各项利好政策,集成电路产业的变革就在眼前,并将进入全新的发展阶段,有望在世界市场上一显身手.
  • 作者: 陈宝亮
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  6-7
    摘要: 对集成电路产业基金投向的争议是最担心要发生的事.中国半导体业己经落后,此次国家真金白银愿意投钱是一次千载难逢的好机会.业界上下要以产业大局利益为重.中国集成电路产业史上最大变革已经开启,总额...
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  8-9
    摘要: 进入10纳米后,多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件,将面临重大调整.14nm/16nm FinFET工艺和FD SOI工艺开发,更使半导体产业的技术路线图变得扑朔迷离...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  9,29,34,38,43-47
    摘要:
  • 作者: 顾文军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  10-11
    摘要: 神州秋来风景异,紫光创芯有新意.“春”的耕耘带来“秋”的收获.紫光集团和英特尔共同宣布:双方已签署一系列协议,旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案.紫光和英特尔之间的深度合...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  12-13
    摘要: 紫光集团通过海外分支机构以海外融资的方式完成了对锐迪科并购.这场历时一年之久,涉及国内两家最大通信芯片设计公司的国际并购案终于落下帷幕.紫光通过控股方式掌控了展讯、锐迪科,快速打造出国内第一...
  • 作者: 何晓藏
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  14-16
    摘要: 产业政策对集成电路产业具有重要的推动作用.经过多年发展,我国集成电路产业已拥有良好的产业基础,201 4年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》.从国家层面制定的集成电路新产业政...
  • 作者: 王智立
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  18-19
    摘要: 半导体产业总归是一种国营事业,针对这种说法,全球半导体联盟(GSA)亚太区执行长王智立(Jeremy Wang)发现多家中国的集成电路设计公司,也称无晶圆厂IC业者,包括展讯、锐迪科与澜起科...
  • 作者: 潘东煦 鄢凡
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  20-23
    摘要: 中国智能终端芯片产业面临三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制...
  • 作者: Eettw
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  24-25
    摘要: 头戴式显示器(HMD)的实际应用一直着眼于为某种问题提供解决办法.如今,由于在这些HMD中进一步整合了创新的输入装置:Thalmic Labs的Myo臂戴式控制器,可望为Google Gla...
  • 作者: Igor Markov
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  26-27
    摘要: 每个工程师都担心摩尔定律(Moore's Law即电晶体的密度每两年增加一倍)能否永远延续.至今,只能透过微缩至更小的几何尺寸来延续摩尔定律的作用,但现在越来越接近原子规模了,许多人都看到问...
  • 作者: Geoff Taylor
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  28-29
    摘要: POET Technologies公司曾预言,砷化镓(Gallium arsenide,GaAs)很快就会取代硅,成为高性能晶片的材料选择.相较于硅,砷化镓能在提升电晶体性能的同时,整合光学...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  30-34
    摘要: 微机电系统(MEMS)麦克风性能可望大幅提升.传统顶部收音麦克风的后室空气容积较小,使得信噪比(SNR)表现受到局限,因此半导体厂家利用创新封装技术,将后共振腔室扩大,以降低杂音,达到更出色...
  • 作者: 万屹 周兰 李文
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  36-38
    摘要: 移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的...
  • 作者: 丹璐
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  40-41
    摘要: 以往靠智能手机登陆媒体头条的厂商们,如今开始凭借创新的可穿戴设备吸引大众眼球.有关可穿戴设备将替代智能手机的言论也随之甚嚣尘上.而在对可穿戴设备的功能和局限性有所了解后,业内也出现智能手机或...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年11期
    页码:  42
    摘要: 技术公司和科研人员都在努力构造神经形态的计算机结构,即模拟人脑能力制造出的芯片,它既有分析能力,又有人脑般的直觉,这样才能处理大量的数据.如今,这份努力已经带来了里程碑式的成果——科学家已经...
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年12期
    页码:  1-1
    摘要:
  • 作者: 艾恩溪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年12期
    页码:  4-8
    摘要: 为推动集成电路产业加快发展,工业和信息化部、国家发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由中国国务院正式批准公布实施。当今中国集成电路领域最权威的行业专家和从业...
  • 作者: 尹志尧
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年12期
    页码:  10-12
    摘要: 面对着国际芯片工业这样日新月异的高速发展,面对着芯片设计,芯片制造,半导体设备材料和3D先进封装技术的不断创新,面对着加剧形成的超垄断状况,我国的半导体芯片产业,一定要在远远落后的情况下,在...
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年12期
    页码:  14-16
    摘要: 随着中国集成电路产业的崛起和深化改革开放,一些重量级的国际企业要落户中国,怎样既给他们一定的优惠政策,又要兼顾公平市场竞争原则,是我们各级政府领导应该深刻反思的问题。不能只是一味打开国门给好...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
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