集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
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集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
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  • 作者: 张瑛 李佳佳
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  29-32
    摘要: 金属-绝缘层-金属(Metal-insulator-Metal,MIM)电容在模拟和射频集成电路中有重要的应用需求.该结构的存在,对底层金属连线的光刻工艺提出更高要求.结合在商用工艺中碰到的...
  • 作者: 吴昊 陈铭
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  34-38
    摘要: 为了准确测量和评估功率器件的热特性,综合介绍功率器件的结温和热阻测试相关的方法和技术标准.分析了早期的JESD51-1标准中结-壳热阻测试原理、方法以及存在的问题,介绍基于静态测试法和瞬态双...
  • 作者: 周卫平 郎金荣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  39-41
    摘要: 通过优化工艺条件降低Vpnp的饱和压降,提高音频功放的输出功率,同时调整BNH包DBP的尺寸,消除了漏电,使音频功放IC实现量产.
  • 作者: 郑力
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  42-44
    摘要: 在整体半导体市场的成长增长速度减缓的环境下,怎么样才能站在市场新的高度,探讨进一步的国际合作和进一步的产业发展.我们的自主创新和对外合作要能够齐头并进.我们现在在思考,如何在我们经济增长趋缓...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年8期
    页码:  44-47
    摘要:
  • 作者: 张汝京
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 魏少军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  4-9
    摘要: 中国已经成为全球最大的集成电路市场,但集成电路的自给率仍然不高,对外依赖性很强.然而,一些国际同行感觉到中国发展集成电路对他们来说是一种威胁.分析我国集成电路产业的发展概况,我国的集成电路发...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  10-14
    摘要: 2015年,除我国集成电路产业传统的京津环渤海、长三角和珠三角三大产业集聚区域之外,若干区域外城市纷纷将集成电路产业作为当地"十三五"期间重点发展产业,有望成为我国集成电路产业发展的"第四极...
  • 作者: 石春琦
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  15-18
    摘要: 全球汽车电子市场显示,汽车产业对半导体芯片的需求成长率高于其他应用领域.在联网、娱乐、节能及安全等四大发展趋势的驱动下,汽车电子化程度将愈来愈高.中国汽车电子市场增长率持续扩大,但是国外厂商...
  • 作者: 中国电子
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  18
    摘要:
  • 作者: 常祥岭 谢雪松 赵海亮 陶园林
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  20-23
    摘要: 基于0.35μm 1P3M 5V CMOS工艺设计实现了一款IC卡接口芯片.设计了charge pump升压电路和IO TRANSCEIVER接口电路等,设计了ESD保护方案,给出了芯片版图...
  • 作者: 楼颖颖 贾璐
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  24-30
    摘要: 介绍功率器件中Trench MOS栅氧的物理性质、击穿电压指标和常规在线检测分析方法.从实验出发,详细分析影响Trench MOS栅氧击穿电压的工艺生长的因素,进一步提出不同栅氧工艺的选用对...
  • 作者: 康军 曹子贵
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  32-35
    摘要: 研究分栅快闪存储器弱擦除失效的机理,提出一种利用湿法刻蚀来调整浮栅侧墙氧化物的高度和宽度的工艺方法,该方法可以有效的调整浮栅尖端的高度和获得最优化的浮栅尖端形状,从而实现最优化字线与浮栅的耦...
  • 作者: 傅启国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  36-40
    摘要: 介绍了NAND闪存及其分类,较详细地讨论了RAW NAND和Managed NAND中的EMMC的结构、接口、信号,并重点研究了其在工厂编程中的关键技术,包括RAW NAND的比特反转、坏块...
  • 作者: 蔡宁
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  41-43
    摘要: 在资本和人才密集型行业,面对激烈的市场竞争,如何打造一支专业能力强、综合素质高、员工忠诚度高的人才队伍是整个行业的重要课题.通过从事人才管理工作的实践探索,结合国内外先进人才管理经验,论述了...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  44
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  45-46
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年9期
    页码:  47
    摘要:
  • 作者: 许天燊
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 于燮康
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  4-13
    摘要: 集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,以应用为牵引,强化产业链协同创新,破除知识产权封锁;以系统厂商为龙头,加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料为整机服务的...
  • 作者: 阮舒拉
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  14-16
    摘要: 2016中国集成电路产业发展研讨会暨第十九届中国集成电路制造年会主题:从宏观上解读目前我国集成电路产业所处的地位、现状,提出当前及今后一个时期的应对策略.
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  18-22
    摘要: 2015年我国集成电路设计业保持了持续增长的态势,全行业销售收入1 325亿元,同比增幅为26.5%.与此同时,实现行业规模稳步扩大、企业经营更趋良好、技术提升日趋更快、投资和效益同步并进、...
  • 作者: 石春琦
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  23-26
    摘要: 全球集成电路产业的市场增速明显放缓.随着我国经济的快速发展,中国市场的集成电路需求还在增加.银行业、电子政务和医疗保健的发展促进智能卡的需求增加.国家加大对数据中心等基础设施的建设,未来大数...
  • 作者: 李平梁 王正楠
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  27-31
    摘要: 这是一种用于MOS晶体管的统计模型建模方法,基于物理模型,考虑相关性的全局偏差和非相关性的局部偏差,分别进行模型化.首先建立Die内非相关性局部偏差的模型,然后采用FPV和BPV相结合的方法...
  • 作者: 刘宪周
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  32-36
    摘要: 随着环保意识以及节能需求的不断增加,功率器件的市场越来越大,沟槽型功率器件由于可以在有效的面积上形成较低的导通电阻,得到了广泛的应用.在良率测试中,漏电作为一个重要的参数,具有很多种可能的失...
  • 作者: 谢志峰
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  38-40
    摘要: 中国半导体产业的发展,目前具备天时、地利、人和.地利是说市场在中国;人和是说中国人才够了,国外回来的和本土的都起来了.十五年前,找个像样的高级管理人才一定是进口的,一定要从美国挖,人家还不愿...
  • 作者: 孟朴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  41-42
    摘要: 从有线互联网到移动互联网的发展过程中,技术在里面起到了至关重要的作用.移动技术每十年左右就会有根本性的、新一代的产生和发展,它的创新和发展推动了移动互联网的发展.物联网时代就是能够连接万物,...
  • 作者: 苏神保
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  43-45
    摘要: 在电子类专业实践教学中,常常会引入项目式教学模式,而学生对于实验项目的原理往往一知半解.通过引入Multisim或者Proteus等仿真软件,可以加深学生对实验项目的理解,提高实践教学效率,...
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年10期
    页码:  45-47
    摘要:
  • 作者: 尹志尧
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2016年11期
    页码:  7
    摘要:

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
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