带MIM电容金属层光刻工艺的优化

• 作者: 张瑛 李佳佳
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: MIM电容 金属互连 光刻
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1217字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2016.08.006

摘要

金属-绝缘层-金属(Metal-insulator-Metal,MIM)电容在模拟和射频集成电路中有重要的应用需求.该结构的存在,对底层金属连线的光刻工艺提出更高要求.结合在商用工艺中碰到的失效问题,通过模拟分析和实验结果显示,通过调整抗反射层厚度,使得曝光时反射波的影响减小,优化了带MIM电容金属层光刻工艺,达到了提高良率的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑛		1	0	0.0	0.0
2	李佳佳		1	0	0.0	0.0