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摘要:
针对CCD器件制作过程中铝布线的光刻工艺质量较差问题,阐述了其产生的原因和对后续刻蚀工艺造成的影响及对器件性能造成的不良结果.文中从改进光刻工艺参数的角度入手进行试验查找相应的解决办法,通过为高台阶层次添加焦距补偿的方法提高铝布线的光刻工艺质量.通过器件性能测试验证了其可行性,在之后制定了工艺规范,使器件整体的工艺能力和成品率得到显著提升.
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文献信息
篇名 关于CCD铝布线光刻工艺质量的优化研究
来源期刊 电子科技 学科 工学
关键词 CCD 铝布线 光刻 质量
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 光电·材料
研究方向 页码范围 146-149
页数 4页 分类号 TN622
字数 2702字 语种 中文
DOI 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2017.06.041
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研究主题发展历程
节点文献
CCD
铝布线
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质量
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子科技
月刊
1007-7820
61-1291/TN
大16开
西安电子科技大学
1987
chi
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31437
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