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摘要:
本文介绍了Shipley i7350xp光刻胶用于0.5μm孔光刻工艺的研究,评估Shipley i7350xp光刻胶用于0.5μm孔光刻工艺层次的可行性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Shipley i7350xp光刻胶用于0.5μm孔光刻工艺的研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 H.B. P.E.B 焦深容宽 孔光刻 通孔光刻
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目 技术论文
研究方向 页码范围 24-26
页数 3页 分类号 TN305.7
字数 1220字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.05.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周智刚 无锡微电子科研中心二室 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
H.B.
P.E.B
焦深容宽
孔光刻
通孔光刻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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