论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 集成电路应用期刊 >
集成电路应用2017年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
分享
投稿
Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 3D XPoint内存自2015年发布后成为了业界的焦点. 3D XPoint速度大约是传统NAND Flash的1000倍.相对DRAM,3D XPoint的存储密度有8到10倍的改善. ...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 电弧管是高强度气体放电灯(HID)的核心零件.电弧管中电极组件的焊接形态与牢度尤为重要.通过精细调整,克服了电极组件材料的厚度、形态、料性的差异性所造成的点焊质量问题,从而达到精密点焊的效果...
-
63. 智能手机的图像传感器及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显.摄像头已经广泛应用于各类电子产品中,尤其是手机、平板等产业的快速发展,带动了摄像头产业的高速增长.手机厂商在不断进行手机差...
-
64. 智能路灯解决方案解析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 路灯照明是人们日常生活中必不可少的公共设施.当前我国路灯照明耗电量约占总量的15％.面对供电的紧张局面,传统的LED节能已经不能满足大范围节电的需求.人工控制、路灯巡查同时也是一项需要耗费大...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构.主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片.SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 处理器是计算机、服务器等设备的核心. X86架构的CPU在桌面办公领域占据绝对核心的地位.在经过数年的潜心研究后,兆芯成功地迈出了X86高端通用芯片的国产化步伐.兆芯处理器芯片支持SM3、S...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 国家密集出台与集成电路产业相关的政策及措施,上海出台与集成电路产业相关政策及规划.上海优化重大科技创新布局,实施一批重大战略项目,布局一批重大基础工程,建设各具特色的科技创新集聚区.未来,上...
-
68. 从工业园区转型产业社区的探索实践刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 上海的工业园区作为经济建设和发展的载体,为上海经济持续、快速发展做出了重要贡献.通过我们的初步实践,提供一些盘活工业土地存量资源,实现从传统工业园区开发向产业社区建设转型的开发思路.
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 市场经济的发展,现代企业制度的建立,应重视企业的文化因素.进一步引伸就是在构建创新性企业文化的同时要重视培育企业的文化精神.我们了解了行为心理学对人类动机的分析,就为我们建立企业文化有了一个...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要：
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授发布了以“中国集成电路过热了吗？”为主题的演讲.魏教授针对近年来中国大力投入集成电路建设,众...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 全球芯片产业重心正在向以中国为中心的亚洲地区转移,中国半导体产业因此日益占有“天时、地利、人和”.全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China 2017正是中国半导体...
-
73. 中国IC设计业的数量与质量分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 2016年,我国集成电路设计企业的整体经营状况继续改善,龙头企业的优势更加明显.虽然我国IC设计业取得了很大的发展,产业规模不断壮大,但整体水平不高已成为产业面临的首要挑战.数据确实好看,但...
-
74. 信息动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要：
-
75. 大陆集成电路产业的国家意志崛起刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 2011年起,中国IC制造业就维持在25％左右高增长率,充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志.特别是近期各国际知名晶圆厂商纷纷登陆中国,与当地晶圆厂的技术引进和资源整合动作,中国...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 我国半导体照明领域关键技术与国际水平差距不断缩小.近年来,我国半导体照明产业总体呈现持续上升态势.我国的半导体照明产业集中度稳步提升,要提升光品质,关注光健康,按需照明和超越照明是趋势.
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： Type-C全称USB Type-C接口,由USB-IF组织于2014年8月份发布,是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一,电能只能单向传输等弊端而制定的全新数据、视...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： LED灯具有环保无污染、耗电少、光效高、可控性好和工作时效长等优点.随着近几年LED照明的发展,对照明的品质要求越来越高[1].但目前我国市面上对应的LED驱动存在不能调光、功率因数不高或者...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 基于近年来磁阻传感器的技术发展,提出了一种利用磁阻传感器在电子式水表、气表中应用的设计思路,克服了水表、气表中干簧管作为脉冲发讯装置在计量过程中可靠性低、响应速度慢、功耗大等缺点,最终实现了...
-
80. CMOS芯片结构与制程技术分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 提出通常接口与芯片剖面(或平面/剖面)结构,并依该结构得到的制程组成电路设计与芯片制造的新接口,介绍了剖面(或平面/剖面)结构技术.设计电路电气特性不仅与电路和版图结构、而且与模型参数、芯片...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,IGBT在变频家电、工业控制、电动及混合动力汽车、新能源、智能电网等诸多产业获得了广泛的应用空间.与普通MOSFET产品不同,IGBT使用FZ Sub...
-
82. CMOS电路中的漏电失效分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 在嵌入式存储器以及Logic、Analog等CMOS工艺中,漏电失效分析技术广泛应用.这里介绍了漏电失效分析流程、CMOS电路中的漏电测试项目、漏电失效分析工具,并通过具体案例,对漏电失效分...
-
83. 掩模板设计的信息提取自动化方法刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 要提高掩模板设计的效率和准确率,实现信息提取的自动化是关键.从芯片代工厂(Foundry)的掩模板设计标准流程出发,对于各步骤涉及的各类信息如何进行自动化处理,对于如何使用程序实现信息的系统...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 应对电源管理市场对18V高压应用的需求,研制了一种无EPI、在一般Si衬底片上的、基于0.18μ m CMOS工艺技术的集成横向扩散,金属一氧化物一半导体场效应晶体管(LDMOS).运用Se...
-
85. 非接触智能卡的研究和测试刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 智能卡投入商用前所进行的一系列测试项目显得尤为重要.针对智能卡的测试,有一系列的国际行业标准,针对其特点和应用范围,对卡片规格和性能做出了严格的规定[1-2].作者除了对非接触性智能卡从应用...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 随着国内外对于制灯内含汞量越来越严格的限制要求,用固汞替代液态汞已成为制造制灯科学用汞的必然之路,同时在全世界都倡导低汞微汞的潮流趋势下,使用先进的生产设备、技术工艺和严格的控制手段是确保汞...
-
刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 如今,人类已进入到物联网时代,在智能硬件需求的牵引下,半导体产业成为带动国民经济发展的命脉产业之一,其发展受到国家及社会的广泛关注.2013年国家主席习近平提出“一带一路”的战略构想,为我国...
-
88. 国有企业项目经理职业化研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 项目经理是国有企业尤其是工程建设行业的核心人力资本.项目经理职业化是工程建设逐步推行项目法建设和项目经理责任制的必然结果.作者试图通过某国有企业一个优秀项目经理成长发展的案例,深度剖析在项目...
-
89. 国有企业职业经理人制度建设的思考刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 国企改革方案直指国企用人制度弊端,反映了国有企业经营者的市场化、专业化、职业化程度不高、激励约束机制不健全,已经严重制约了国有企业的竞争力,必须进行改革.国企应当坚定推行职业经理人制度的信心...
-
90. 发展自主可控的IC产业刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年5期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
集成电路应用评价信息
集成电路应用统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
