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集成电路应用2018年第2期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 展望未来,《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20％,企业可持续发展能力大幅增强.移动智能终端、网...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 年复一年,芯谋咨询坚持每年的年初发布"产业十大预测"已经快五年了.没有心血来潮,因为五年如一日.没有哗众取宠,因为五年坚持风格如一.没有事后不认账,因为坚持业界来评判.每年年初对上年的预测做...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 从六个方面入手,分析了集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势.从2010年开始,在硅麦克风、惯性传感器等的带动下,MEMS市场开始进入快速成长期.从下游应用来看,目前汽车电子和消费电子是最主要...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 技术应用虽然已经开始,但哪一种技术路径最好、谁家的最好仍不得而知.经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商终于在2016年推出了基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统.ALE虽指向16/14 n...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： LV/HV P-Well BiCMOS[B]技术能够实现低压5V与高压100～700V(或更高)兼容的BiCMOS工艺.为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV M...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 半导体技术随着摩尔定律,工艺尺寸逐渐缩小,浅沟槽形貌对增加低功耗产品器件间的隔离效果,降低漏电流的作用越来越敏感[1].提出一种全新的优化浅沟槽形貌,降低器件间漏电流的设计理念[2]及实现方...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向.2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产.全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年2期页码:摘要： 虽然太阳能面板或太阳能模块是太阳能系统的核心,这些是较为明显的部分.但在整个信号链中,更复杂的部分是光伏逆变器—控制系统的大脑.光伏逆变器需要经过仔细设计,以保护电流测量和计算电路,使其不受...
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集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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