进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺

• 作者: Mark LaPedus
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 蚀刻 原子层刻蚀 ALE
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 5218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.02.009

摘要

技术应用虽然已经开始,但哪一种技术路径最好、谁家的最好仍不得而知.经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商终于在2016年推出了基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统.ALE虽指向16/14 nm的技术方向,但其必将在10/7 nm甚至更远的技术领域内发挥重要作用.业界也正致力于开发应用于先进逻辑处理器和存储器生产制造的新一代ALE技术.