集成电路用大尺寸高纯钽靶材的制备工艺进展

• 作者: 刘宁 姚力军 杨辉 王学泽 袁海军
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 制备工艺 钽 溅射靶材 大尺寸 扩散阻挡层
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN405|TG146
• 字数: 4887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.02.006

摘要

高纯钽靶材作为芯片铜互连工艺扩散阻挡层的溅射源在大规模集成电路生产中被广泛应用.文章介绍了大尺寸高纯钽靶材的制备技术原理及工艺进展,并分析了钽靶材产品的国内外的市场现状及应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨辉	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	356	3707	28.0	43.0
2	刘宁	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	4	29	3.0	4.0
4	姚力军		4	4	1.0	2.0
7	王学泽		1	4	1.0	1.0
8	袁海军		1	4	1.0	1.0