集成技术2014年第6期出版文献-钛学术文献服务平台

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集成技术

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Journal of Integration Technology

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影响因子 0.3884

《集成技术》系中国科学院深圳先进技术研究院主办，科学出版社有限公司出版的综合性学术刊物。主要刊登计算机系统、机器人、先进制造、自动化、图形及图像处理系统、CAD/CAE/CAM等领域的文章。该刊2012年5月20日创刊，现在是中国科学院科技期刊开发获取平台(CAS-OA)源期刊级中国知网（CNKI）及其系列数据库源期刊。

主办单位：

中国科学院深圳先进技术研究院

ISSN：

2095-3135

CN：

44-1691/T

出版周期：

双月刊

邮编：

518055

地址：

深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号

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热门刊内文献

年度刊次

1. 刊首语

作者：汪正平

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 0-0

摘要：
2. LED 芯片键合材料研究述评

作者：孙蓉张保坦汪正平

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 1-7

摘要：发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高，芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术之一。针对LED对芯片键合材料的性能要求...
3. 巨介电常数材料CCTO的可变程跳跃电导研究

作者：叶茂曾燮榕林鹏柯善明黄海涛

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 8-13

摘要：文章研究了巨介电常数材料CaCu3Ti4O12(CCTO)在宽温区(－120℃～300℃)及宽频域(1 Hz～10 MHz)的交流电导及介电性能。在低温区和高温区，CCTO表现出两种不同的导...
4. 基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB 埋嵌电容的制作及性能研究

作者：何为周国云王守绪肖强范海霞

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 14-22

摘要：文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在－4.0%到－6.0%之间。通过将电容器面积增加5%，电容器容值误差降低到了...
5. 室温超声键合中Cu/Sn固液界面间的超声声化学效应

作者：李卓霖李明雨肖勇

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 23-28

摘要：文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了...
6. 石墨化温度对多孔碳微球/石蜡复合相变热界面材料性能的影响

作者：史剑吴晓琳孙蓉徐益涛曹志华汪正平符显珠袁铭辉

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 29-35

摘要：文章利用葡萄糖水热法合成炭微球，并用氢氧化钾进行烧结处理，得到多孔结构的炭微球。在以硝酸铁为催化剂的条件下，对多孔炭微球进行不同温度下的石墨化处理，利用SEM、XRD、FTIR和BET对材料...
7. 定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究

作者：尚金堂王亭亭罗斌马梦颖

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 36-44

摘要：热界面材料技术是三维系统级封装中的关键技术。文章采用新型定向生长碳纳米管阵列方法制备了热界面材料，并研究了其导热性能。实验结果表明，通过采用50/100/100 nm厚的Ti/Ni/Au金属...
8. 基于镍尖锥阵列的柔性超薄超级电容器

作者：杨诚苏滋津

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 45-51

摘要：本研究采用电化学沉积的方法在金属钛板上制备出镍尖锥的规则阵列，然后将二氧化锰直接沉积到镍尖锥阵列上。这种沉积有二氧化锰的镍尖锥能够直接从基板上剥落下来形成自支撑的、柔性、超薄电极片。结果显示...
9. 以聚苯胺表面包覆钛酸钡作为填料的环氧复合材料的微观结构与介电性能

作者：于淑会孙蓉梁先文汪正平谢盛辉陈秋婷

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 52-62

摘要：通过原位聚合的方法合成了表面包覆钛酸钡的聚苯胺复合纳米颗粒(BT@PANI)，并将该复合纳米颗粒作为填料制备了具有特殊结构的BT@PANI/EP三相复合材料。实验发现由于导电聚苯胺增强了界面...
10. 聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述

作者：于淑会孙蓉廖维新杨文虎汪正平

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 63-75

摘要：聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料，并通过印刷电...
11. 电子封装基板材料研究进展及发展趋势

作者：于淑会孙蓉曾小亮汪正平许建斌

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 76-83

摘要：基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料...
12. 倒装芯片封装技术概论

作者：孙蓉张文杰朱朋莉汪正平赵涛

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 84-91

摘要：高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高...
13. 基于OLED器件的封装材料研究进展

作者：孙蓉张国平张贾伟李世玮汪正平

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 92-101

摘要：有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材...
14. 用于薄晶圆加工的临时键合胶

作者：孙蓉帅行天张国平李世玮汪正平邓立波

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 102-110

摘要：通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via...
15. 用于薄晶圆加工的临时键合胶

作者：孙蓉帅行天张国平李世玮汪正平邓立波

刊名：集成技术

发表期刊： 2014年6期

页码: 111-119

摘要：通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via...

集成技术基本信息

刊名	集成技术	主编	樊建平
曾用名
主办单位	中国科学院深圳先进技术研究院	主管单位	中国科学院
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	2095-3135	CN	44-1691/T
邮编	518055	电子邮箱	jcjs@siat.ac.cn
电话	+86-755-86392070	网址	http://jcjs.siat.ac.cn/ch/index.aspx
地址	深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号