LED 芯片键合材料研究述评

• 作者: 孙蓉 张保坦 汪正平
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: LED 键合材料 环氧 有机硅 共晶材料
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4114字
• 语种: 中文

摘要

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高，芯片键合材料成为解决大功率LED散热问题的关键技术之一。针对LED对芯片键合材料的性能要求，文章综述了LED芯片键合材料的种类、特点及发展现状，并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用技术进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张保坦	中国科学院深圳先进技术研究院	6	34	3.0	5.0
2	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院	56	369	12.0	16.0
3	汪正平		18	138	8.0	11.0