功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真

• 作者: 余彬海 李舜勉 王垚浩
• 来源期刊: 佛山科学技术学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片键合 功率LED 热阻 结温
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 机电与自动化
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0171.2005.04.004

摘要

针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用ANSYS软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真.仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王垚浩		2	55	2.0	2.0
2	余彬海		4	110	4.0	4.0
3	李舜勉		1	47	1.0	1.0