芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究

• 作者: 张波 王学梅 袁讯
• 来源期刊: 电源学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 热阻 热应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子功率器件及系统可靠性专辑
• 页码范围: 58-66
• 页数: 9页
• 分类号: TM46
• 字数: 4110字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2016.6.58

摘要

由于温度分布不均匀以及封装中各层材料之间的热膨胀系数不同,使功率模块在工作中产生交变的热应力,造成焊层疲劳、键合线脱落等失效形式,因此研究模块的热特性尤为重要.热的测量是电力电子系统中最困难的工作之一,对封装结构进行电-热-力精确的仿真分析,能够准确了解对器件不同部位的温度、应力分布.采用基于电-热-力多物理场的有限元仿真,研究了封装材料、封装参数和封装结构对功率器件的温度、热阻、热应力这些热特性的影响,为优化封装设计,最终提高功率模块可靠性提供了一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张波	华南理工大学电力学院	364	6010	41.0	65.0
2	王学梅	华南理工大学电力学院	30	566	11.0	23.0
3	袁讯	华南理工大学电力学院	1	7	1.0	1.0