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印制电路信息2004年第7期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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10164
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景.
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3. 积层多层板应用市场的现状刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要：
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6. 二氧化硅在覆铜板中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
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7. 控制CCL产量的几点分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 介绍同时具有除油、微蚀和防氧化三重功效的一步法干膜前处理液ST-10的组成、工艺及其性能.
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9. PTH制程的稳定性控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数.介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理.阐述了...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 主要阐述了标准曲线的绘制方法,以及相关系数 |r|的计算与验证,并把其应用到印制电路药液的管理中.
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11. 多层印制板的凹蚀与负凹蚀刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀.本文通过对凹蚀与...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系.
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13. 脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.作者通过水平...
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14. 积层板的最新技术动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 主要是对现代企业管理中最难的一个环节"人"的管理进行初步探讨,主要根据管理心理学、行为科学、社会学、思想教育心理学等相关方面的理论知识并结合实际情况发表见解.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 为了更深入的探讨现代PCB生产过程中的生产管理,就生产计划与交货期的控制在PCB生产中的作用及重要意义等作一概略的介绍.
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18. BGA技术成为现代组装技术的主流刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高...
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19. 贴片胶的特性及其应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.
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20. 一官半职刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要： 故事描述李仁运用经验解决"皱皮"病的事件,说明触类旁通的道理.
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21. 文献与摘要(37)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2004年7期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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