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印制电路信息2012年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
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61. 影响小孔孔化质量的因素刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 随着电子产品的小型化、便携化,印制板的设计与制作向高密度和细线路方向发展,势必造成印制板的孔径越来越小,对印制板企业提出更高的要求.孔化不良而造成的品质问题一直是影响本公司产品质量重要因素,...
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62. 影响覆铜板刚性的因素刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善...
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63. 油墨废水对PCB重金属废水的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： PCB废水处理流程长,过程控制复杂.废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响.从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善此类问题提供一点的参考.
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65. PTFE钻孔参数优化探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多.聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型.但由于PTFE材料独特的物...
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66. 不同间距密集孔耐热性的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 随着线路板不断向高密度、小型化方向发展,客户设计的密集散热孔孔壁间距也越来越小,在热应力测试后密集孔出现分层的风险也相应加大.本文测试并分析了不同板材、不同孔壁间距、不同孔径、不同孔的设计类...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险.本文通过对压机真空度、刚板厚度...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： AOR技术是当前应用于电路板制造中的最新技术之一,文章主要讲述了AOR设备的工作原理、操作程序及影响该技术的因素等内容.
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69. 印制电路厚铜板制作的几种特殊方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172 mm或更高,对于大于172 mm以上的厚铜板在制作过程中难度也越来越大.介绍了几种主要困扰厚铜板制作的特殊方法,来减少生产过程...
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70. 盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 熟悉盲孔镀铜配方中各种添加剂的作用,对理论研究和实际生产都具有重要的意义.文章以一种常见的镀铜配方为例,借助金像显微镜和循环伏安溶出法(CVS)详细研究了配方中各种添加剂的作用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能.本文使用开窗法制作挠...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一.文章从生产实际出发,确定影响补偿系数的三个主要因素:残铜率、芯板铜厚和芯板厚度,并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用.文章针对PCB钻孔过程中出...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要.本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 主要阐述了随着PCB单板信号传送性能的提升对PCB线宽制作提出更高要求,即内外层图形需要更高精度.本文对内层图形成型过程中酸性蚀刻之蚀刻均匀性对线宽的影响进行定量研究,独创性将蚀刻均匀性同线...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 近期内层AOI扫描时检出大量的开路和缺口,严重影响了品质和生产效益.通过调研了解,其主要原因为曝光底片上面在生产过程中出现黑点(黑色物体)所致.本文介绍了PCB内层线路湿膜工艺生产过程中出现...
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77. PCB回用水反渗透膜的维护与探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 科学技术的快速进步给我们的生活带来了很多益处,但同时也造成了环境的污染.比如,工业废水污染了我们的水源.文章从一个全面的角度阐述了PCB废水回用的技术要点,并结合生产实际情况,对PCB废水回...
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78. 孔口阻焊显影不净原因分析及论证刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 孔口阻焊显影不净问题不同于一般的阻焊显影不净问题,它的存在一般不易被检查出,由于存在于孔口,直接会导致焊接失效问题,所以影响极大.本文主要通过对导致孔口阻焊显影不净的可能性因素分析,并逐个进...
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79. 印制电路基板的温变热性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性.以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数...
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80. 紫外激光切割覆盖膜速度提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 文章针对基模激光束在切割运用中的特点,分别从激光频率,激光功率两个方面对紫外激光切割覆盖膜速度的影响条件进行研究,并进行相关的实验验证.同时运用我们的研究结果将39μm厚的覆盖膜切割速度由2...
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81. PCB线宽最大最小值的检测算法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 随着线路板行业的发展,国内外客户对线路板产品的要求越来越高,线宽的检测不再仅限于对线宽平均值的检测,还需要检测出线宽的最大值和最小值,文章对线宽最值算设计进行简介,并通过实验对算法可行性进行...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3.讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 光束质量的好坏直接影响激光切割的水平,扩束镜是激光器光束整形中常用的光学元器件,然而扩束镜的质量对切割质量的影响鲜有报道.本文从理论和实验上分析两款不同扩束镜对切割质量的影响.研究表明:扩束...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 身为PCB制造产业里的一员,多年来深切的感受到了PCB制造利润空间的压缩和成本控制的压力.关于PCB的成本问题,从来也是从业者一直在深度探讨,却鲜有固定的范本可供复制,虽然保密是关键原因,但...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 层压时,板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高.板边与板中间介质层厚度差异受半固化片含胶量影响,含胶量越高,板边与板中间厚度差越大,且板边与板中间介质层厚度差异还会导致板...
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86. 利用数学模型实现精准预投料的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 对于样板生产以及中小批量的印制线路板时,常常会有一个困惑业界的难题:预投料的量通常由人依靠其工作经验进行控制,如果过多投料,会造成最终产出大于客户的需求量,从而导致过度浪费;如果过少投料,会...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 在PCB售后确认开路PCBA时,有一种特别的开路现象就是PCB线路被烧毁.文章通过分析PCB的制造、检测以及后续的贴片、测试过程,探讨了线路烧毁问题的发生原因及改善方向.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变“中国制造”为“中国创造”.只有研发,才能真正提...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗单元,产生一定量的废水.文章利用微积分理论,对垂直线水清洗单元进行分析,得出理论公式并通过实际应用验证.该公式可量化评估清洗效果的各影响因子的贡献度,如...
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90. PCB成型成本控制浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2012年z1期页码:摘要： 任何企业生存的动力和最终目标都是为了盈利,为了使企业多创效益,增加收入就要入,就要通过各种方法节能降耗,降低成本,本文以PCB厂中的成型工序为例,对其主要物料费用进行分析,提出有效的对策和改...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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