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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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331. 丝网印刷选择性沉金油墨的改善提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 选择性化学镍金表面完成工艺在印制电路板中广泛采用,化学镍金制程中,一般采用专用干膜、选择性沉金油墨或胶纸保护非化镍金区域.文章针对选择性化镍金油墨的丝网印刷制程,在丝网选择与网版加工两方面改...
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332. 任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.现在,越来越多的终端厂商开始尝试在自己的产品中埋入元件...
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333. 高厚径比塞孔能力提升与模型探索刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.
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334. PCB制程中消减新鲜用水量的方法研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章通过分析PCB制程中各用水工段的工艺特性及水质需求情况,对部分PCB制程的用水进行了优化,提高了工业用水的重复利用率,从源头削减新鲜用水量,在不采用中水回用系统的前提下可减少40％～50...
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335. 两代电镀填孔添加剂的性能对比研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新...
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336. PCB板电性能失效分析手法浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章重点讨论PCB板开路、短路、电感不良和耐压不良四种电性能失效模式的缺陷现象和分析思路,同时推荐三种辅助分析设备,线圈匝间短路检测仪,大网络定位检测仪和红外热成像仪,为快速分析出PCB电性...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相...
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338. 孔到导体对位能力分析方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力,此能力的高低直接反映PCB厂家的工艺水平,尤其是层压和钻孔工序的能力水平.因此,如何科学准确的界定PCB生产中的孔到导体对位能力...
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339. 金属化半孔制作工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,因为铜的延展性、板涨缩特性,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题.文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化...
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340. 无机填料表面改性技术及其在覆铜板中的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 文章综述了无机填料表面改性的目的、原理、方法、设备以及影响因素,并用沉降实验、水—苯体系、红外谱图三种手段表征无机填料表面改性效果.通过试验对比,研究无机填料表面改性在覆铜板中的应用.
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341. PCB板材介电常数的测量方法及其应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 介电常数是PCB阻抗设计中不可或缺的因子,指相对于真空增强材料储能容量的能力,属于材料本身所固有的电气特性.随着线路板向高频高速发展,对控制传输线阻抗的精度要求越来越高,而板材商一般提供谐振...
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342. 印制线路板表面介质耐电压性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着PCB板在汽车、医疗等行业的普遍应用,PCB板的表面介质耐电压能力越来越被PCB生产厂和使用方关注.本文依据IPC-TM-650测试标准,针对空气和三款油墨介质进行耐压能力试验研究.通过...
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343. 埋铜块印制电路板制作可靠性改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着通信技术的发展,大功率器件被越来越广泛的应用,同时对印制电路板也提出了更高的要求,要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.埋铜块产品是将铜...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 随着电子技术的发展,数据传输速率不断提高,信号在线路板上传输的完整性问题将成为电子产品能否正常工作的关键因素之一.对于单个网络的信号完整性问题,主要就是由于互连结构的阻抗不连续引起的反射,对...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 部分刚挠板由于阻抗设计要求,需采用非分层结构进行挠性部分的制作.此种结构根据叠层设计可分为局部纯胶非分层和整板纯胶非分层,且因挠性基材、半固化片和纯胶热膨胀系数不同,压合后涨缩拉伸易与常规的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 阻焊油墨是PCB生产中必不可少的材料,其对表层线路信号的影响是我们在设计PCB时必须考虑的因素.尤其在设计高频高速PCB时,如何减少阻焊油墨对电信号的影响更是困扰着许多设计者的难题.文章通过...
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347. 刚挠结合板加工方法介绍刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年z1期页码:摘要： 结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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