PCB板电性能失效分析手法浅析

• 作者: 申伟 纪蔡波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 开路 短路 电感不良 耐压不良 电性能失效分析
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 284-294
• 页数: 11页
• 分类号: TN41
• 字数: 4832字
• 语种: 中文

摘要

文章重点讨论PCB板开路、短路、电感不良和耐压不良四种电性能失效模式的缺陷现象和分析思路,同时推荐三种辅助分析设备,线圈匝间短路检测仪,大网络定位检测仪和红外热成像仪,为快速分析出PCB电性能失效机理,准确找出失效原因,提供一套具体的分析方法,以便支持PCB制程改善.针对每类失效模式,本文首先提供一套总体分析流程,再详述每个分析流程步具体使用的工具和分析重点,运用由外至内排查的分析思路,逐步解剖细化失效区域,确认失效缺陷点,最终根据确认到的缺陷点逆向推理生产过程中产生缺陷的制程段,支持制程异常原因排查,提升产品质量.此分析方法在一定程度上也适用于PCBA失效分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪蔡波		1	0	0.0	0.0
2	申伟		1	0	0.0	0.0