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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 121. 金盐利用率提高之研究
    作者： 刘喆 张桂艳 王刚 邸桂娟 韩旭
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  52-57,62
    摘要： 结合沉镍金工艺，站在收支平衡的角度，从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面，来进行金盐利用率提高的论述。
  • 122. 高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
    作者： 王芝贤
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  58-62
    摘要： 在印制板的化学沉铜过程中，用于中Tg基板的工艺流程和配方，在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明，在不改变溶液体系的情况下，通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方...
  • 123. 飞秒激光钻孔
    作者： 吴梅珠 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  63-66
    摘要： 概述了飞（10-15）秒级激光钻孔的特征与优点，采用飞（10-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔，其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1mm，位置度≤1%，飞（10-15）秒级激光技术在P...
  • 124. 更正
    作者： 本刊编辑部
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  66-66
    摘要：
  • 125. CO2激光钻孔工艺优化方法研究
    作者： 刘昭亮 史宏宇 魏峥
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  67-70
    摘要： 介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺，通过变换CO2激光钻机光束直径大小，达到CO2激光钻机开大窗，打小孔，从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问...
  • 126. 新产品与新技术（84）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  71-71
    摘要：
  • 127. 文献与摘要（148）
    作者： 上海美维科技有限公司
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  72-72
    摘要：
  • 128. PCB品质源于设计
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  1-1
    摘要：
  • 129. 印制电路技术论文写作之规范化（中）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  5-10
    摘要：
  • 130. 超薄CPU BGA封装的无芯载板技术研究
    作者： 刘晓阳 吴小龙 吴梅株 方庆玲 陈焕
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  11-12,68
    摘要： 无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究这项技术的几个特定方面，以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯...
  • 131. 谈PCB工程设计优化
    作者： 柯勇 胡定益
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  13-19
    摘要： 通过PCB工程设计优化手段，来降低产品制作成本，提高设备效率。重点介绍了如何通过开料拼版设计，提高板料利用率；如何对叠层结构优化，减少半固化片的叠层数量；如何对钻头直径大小设计，提高钻床设备...
  • 132. 高速信号过孔对信号影响因素研究
    作者： 余凯 刘丰 华炎生 胡新星
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  20-22,31
    摘要： 影响信号完整性的因素有很多，其中过孔结构对信号影响越来越明显，如何进行有效的过孔设计从而使过孔阻抗与激励源阻抗配从而达到信号完整性已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。文章通过Ansy...
  • 133. PCB板对准度设计能力研究
    作者： 曾金 舒明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  23-27,58
    摘要： 从PCB设计对位精度，制程中影响，找出影响层间对位偏差的因子，在生产过程中控制关键因子，满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力，并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm（5 mi...
  • 134. Inplan和Genesis软件联合自动生成阻抗条方法探索
    作者： 王燕
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  28-31
    摘要： 介绍一种可以快速、准确计算阻抗并自动生成阻抗条的程序及其使用方法。该方法操作简便，可以进一步提高阻抗值的精确性及阻抗条的制作效率。
  • 135. 刚挠结合多层板的工程设计实践体会
    作者： 刘镇权
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  32-36
    摘要： 文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性，分析不同材料的性能；介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。
  • 136. AOI资料制作自动化
    作者： 付丽娟 洪柏青 王东生 赖红根
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  37-38
    摘要： PCB线路设计越来越精密，人工目视检查照相底版已不能满足客户对产品品质的日益苛刻要求，AOI 扫照相底版显得尤为重要。本文着重讲“AOI资料制作”的自动化。手动制作AOI资料步骤繁琐、处理步...
  • 137. LED数字显示原理在PCB周期自动化控制中的应用
    作者： 何正兴 洪柏青 王东生 赖红根
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  39-41
    摘要： 本项目巧妙的利用了LED数字显示的控制原理，结合PCB 周期外形与LED数字类似的特点，通过深入研究与摸索，探讨出了一套在Genesis2000系统下完全由脚本程序自动控制周期数字变化，且容...
  • 138. Perl语言的网络编程在CAM中应用
    作者： 何正兴 洪柏青 王东生 赖红根
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  42-44
    摘要： 文章主要介绍如何利用Perl语言的网络编程，开发出能够替代印制板CAM制程中AOI资料传送和照相底版光绘申请这两项日常工作的程序，以达到提高工作效率，降低工具发放出错率的目的。
  • 139. 银-DBSA掺杂聚苯胺的制备及应用研究
    作者： 何为 周国云 洪敦华 王守绪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  45-49
    摘要： 采用苯胺，过（二）硫酸铵(NH4)2S2O8、硝酸银AgNO3、甲醛、十二烷基苯磺酸钠等为原料，合成了银-DBSA掺杂的聚苯胺。最佳合成的具体条件：反应温度在0～5℃下，苯胺、(NH4)2S...
  • 140. 水溶性有机去膜液的主要成分及其作用原理概述
    作者： 刘彬云 叶绍明 龙松
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  50-53
    摘要： 文章在大量的文献基础上总结了水溶性有机去膜液的主要成分，包括有机胺、有机溶剂、加速剂、缓蚀剂和消泡剂，并介绍了各种成分在去膜过程中的作用原理。重点介绍应用于去膜液中的各类缓蚀剂及其缓蚀机理，...
  • 141. 高亮度LED用印制电路板标准介绍
    作者： 任敏 苏新虹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  54-58
    摘要： 高亮度LED用标准编制工作始于2010年10月，历时三年多，于2014年3月发布。文章对标准编制历程、标准的创新点、标准编制过程中所解决的问题以及标准的应用做了论述和说明。
  • 142. 印制电路板分层起泡原因和分析方法概述
    作者： 杜玉芳 琚海涛
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  59-64
    摘要： 分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题，常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中；分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起...
  • 143. 基于ERP的印制电路板超能力首件制作管理系统研究
    作者： 樊后星 罗军辉 葛春
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  65-68
    摘要： 在PCB行业中超能力首件制作并不鲜见，对超能力订单的评审进行总结及超能力后继追加单的管制是非常有必要的。文章对超能力首件制作管理系统需求进行了分析，重点阐述了超能力首件制作系统各模块的功能，...
  • 144. PTFE材料种类及工序注意事项简介
    作者： 刘庚新 李伟保
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  69-69
    摘要：
  • 145. 聚四氟乙烯板材PCB制造管控重点
    作者： 曾祥福 王忱
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  70-70
    摘要：
  • 146. 新产品与新技术（85）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  71-71
    摘要：
  • 147. 文献与摘要（149）
    作者： 上海美维科技有限公司
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  72-72
    摘要：
  • 148. 层压如立柱架梁
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年7期
    页码:  1-2
    摘要：
  • 149. 印制电路技术论文写作之规范化（下）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年7期
    页码:  5-9
    摘要：
  • 150. 高速PCB单端过孔研究
    作者： 王红飞 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2014年7期
    页码:  10-14
    摘要： 在高速数字电路设计中，过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略，过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。文章采用矢量网络分析仪研究了过孔长度、过孔孔径...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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