超薄CPU BGA封装的无芯载板技术研究

• 作者: 刘晓阳 吴小龙 吴梅株 方庆玲 陈焕
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄中央处理器 球栅阵列封装 无芯基板 Z向高度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: PCB 设计与 CAM
• 页码范围: 11-12,68
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2806字
• 语种: 中文

摘要

无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究这项技术的几个特定方面，以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板，并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装，对比两种封装的性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘晓阳		9	54	4.0	7.0
2	吴小龙		9	25	3.0	4.0
3	方庆玲		3	3	1.0	1.0
4	吴梅株		1	0	0.0	0.0
5	陈焕		1	0	0.0	0.0