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印制电路信息2021年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果.并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案.批量手工清...
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62. 印制板槽孔漏铣防呆措施刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要： 0 引言 由于铣刀在进行切削作业的过程中,刀刃磨损至一定程度后会出现断刀、机台主轴高度不一致等因素从而导致漏铣;若不良板未及时拦截住,流至客户端,将影响客户的装机,导致PCBA(印制电路板...
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63. 新产品新技术(166)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要：
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64. 文献摘要(231)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年4期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大.文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比...
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67. 脉冲电镀药水炭处理研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 本论文对印制电路板制程中脉冲电镀药水的炭处理工艺进行研究,对影响炭处理效果的相关因素进行了分析和试验,结合实际的生产加工要求给出优化炭处理流程和相关因素参数的建议.
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68. 电镀填孔凹陷偏大不良的改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能.本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究,通过对设备排...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上.因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程.但是等离子除胶渣需要...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用.文章研究了电极功率、有效除胶时间以及除胶温度等参数对陶瓷填充PTFE高频混压板去钻污...
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72. 密集金属化孔的可靠性影响因素分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高.本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压合、钻孔、除胶、电镀等方面进行分析,设计密集孔测试模块结合回...
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73. 谈印制电路板抗氧化表面处理控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 文章主要介绍抗氧化表面处理的工艺方法,通过实验及论证总结了此方面的一些经验.抗氧化工艺流程与控制方法及易产生的缺陷与原因分析等内容.从而对抗氧化表面处理生产进行有效的管控,保证抗氧化表面处理...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 过滤系统是印制电路板制造的湿流程的关键功能之一,通常需要定期更换滤芯.更换下来的传统滤芯属于固体危废,随着PCB行业的大量扩产,滤芯固废处理问题日益突出.文章基于行业调查和理论研究,论述了P...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 对比过氧化氢氧化降解棕化废液,采用次氯酸钠溶液氧化降解条件温和,使用量少,价格低廉,结合固液分离装置,可以大幅度降低物料成本.电解得到金属铜纯度在97％以上,铜离子回收率超过75％,化学需氧...
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76. 从制水、用水谈清洁生产和成本降低刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 环境保护要求提高,印制电路板制造企业相继展开了各方面的节能减排工作,其中清洁生产工作是提升企业环保能力的重中之重.本文从制水,用水两个环节探讨了节水,降耗,同时节约成本的各种方法.
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77. 浅谈标准化单元移植对环境的影响刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 我国已成为全世界最大的PCB生产大国,报废量同样居世界第一.以往客户不接受拼板中的单废板或多废板,厂内只有将整块拼板作报废处理,如今有了移植技术,多废板中的好板(单pcs)可移植到单废上,然...
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78. 新产品新技术(167)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要：
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79. 文献摘要(232)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响.不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产.但直接使用纯胶粘合挠性区,...
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83. 凸盘外层线路制作技术研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 凸盘技术将是下一代服务器CPU控制模块用PCB的主要应用技术之一,常见技术参数要求凸盘高度50 μm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路.文中阐述镀铜凸盘做外层线路方法,有先制作凸盘...
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84. 导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力.对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背...
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85. 谈导热材料多层厚铜板制作工艺刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计.本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的...
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86. 谈一种埋置铜块的连片板制作方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 埋铜板连片的生产过程,需要重点管控埋铜板的叠构、埋铜板连片的制作流程、铜块的蚀刻工艺、埋铜板的压合工艺、铜块与线路图形的匹配、压合后有无缺胶、皱褶异常、线路图形与铜块错位等问题.本文通过对埋...
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87. 台阶插件孔印制电路板加工工艺研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用.文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶...
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88. 填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 针对在使用垂直连续电镀进行填孔覆盖电镀过程中,盖帽树脂镀铜所发生的漏镀问题进行了研究.借助金相显微镜和3D显微镜对漏树脂位置及周边镀层进行了对比,同时结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进...
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89. 外层埋线改善信号性能研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 外层埋线技术可以实现外层线路被树脂三面包围一面阻焊油墨,突破外层线路三面阻焊油墨一侧树脂的局限.与被阻焊油墨三面包围的线路相比,被树脂包围的线路具有更优异的插损性能,特别是在40 G+以上的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题.
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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