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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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4772
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  • 1. SIA：6月全球芯片销售额247亿美元同比降0．4％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  2-2
    摘要： 美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据显示，今年6月全球芯片销售额达到247亿美元。比5月份的250亿美元减少1．2％，然而却较去年同期下降0．4％。
  • 2. 半导体制程微缩至28纳米封测厂加码布局先进封装技术
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-3
    摘要： 随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着向先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，都加码布局3DIC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括硅通孔TSV）、铜柱凸块（C...
  • 3. 邱慈云获任中芯国际首席执行官兼执行董事
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  4-5
    摘要： 中芯国际集成电路制造有限公司近日欣然宣布，自2011年8月5日起，邱慈云博士获委任为本公司首席执行官兼执行董事。
  • 4. CMMB芯片厂商扩至8家份额受TD＋CMMB影响较大
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  4-4
    摘要： 据诺达咨询调查显示，CMMB芯片市场已经扩至8家，虽然创毅视讯一家独大现象没有改变，但随着TD＋CMMB手机定制量的增大，市场份额将会出现变化。
  • 5. 海思半导体获ARM授权用于3G和4G产品
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要： 电脑处理器架构平台供应商安谋（ARM）宣布，ASIC暨通讯网路与数字媒体解决方案领导大厂海思半导体（HiSilicon）已将一系列ARMIP授权用于3G／4G基地台、网路基础架构、行动运算及...
  • 6. 中科院声学所参研的“蛟龙”号载人潜器深潜再破纪录
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要： 近日，由中国科学院声学研究所作为副总师单位参与设计、研制的我国第一台大深度载人潜水器“蛟龙号”进行5000米级海试第三次下潜试验，创造新的下潜纪录，下潜到达5188米深海底，并开展科研作业。...
  • 7. 宏微科技承担的“十一五”国家科技支撑计划重点项目通过验收
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要： 西安电力电子技术研究所、江苏宏微科技有限公司和西安交通大学共同承担的“十一五”国家科技支撑计划重点项目“新型电力电子器件及其电力电子集成技术”项目日前在江苏常州顺利通过了科技部组织的验收。宏...
  • 8. 瑞萨与奥克斯宣布建立联合实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要： 近日，在南昌奥克斯生产基地，瑞萨与奥克斯宣布建立联合实验室。这预示着瑞萨国际领先的芯片技术将全方位应用于奥克斯空调产品，奥克斯在国内空调市场上的竞争力将大幅增强，消费者也将从此次合作带来的先...
  • 9. 美研制硅波导可隔离光信号利于研发光子芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  7-8
    摘要： 美国科学家在近日出版的《科学》杂志上撰文指出，他们研制出了一块新的硅基光学波导，能将硅芯片上的光信号隔离开，解决了建造光子芯片长期存在的问题，为下一代光子芯片的研制铺平了道路。
  • 10. 西格里集团波恩生产基地举行新石墨生产中心奠基仪式
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： 西格里集团（SGLGroupTheCarbonCompany）近日在其位于德国波恩的生产基地举行了新等静压石墨生产中心的奠基仪式。波恩市市长JuergenNimptsch、波恩市巴德歌德斯堡...
  • 11. 谷歌收购摩托罗拉移动或激发其他设备商不满
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： 通过收购摩托罗拉移动，谷歌将进军手机制造市场。通过这笔收购，谷歌向外界表明，该公司的未来在于移动业务。谷歌收购摩托罗拉移动的价格达到125亿美元，这意味着谷歌在这一竞争激烈的市场中投下重注，...
  • 12. IBM研制出新一代芯片可模拟大脑认知能力
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-8
    摘要： IBM研究人员近日研制出新一代计算机芯片，可以模拟大脑认知和活动等能力。 IBM第一代神经突触（neurosynaptic）计算机芯片完全不同于计算机设计与制造的传统理念，它们通过先进算法...
  • 13. 安森美半导体推出带开关控制器的电流镜及SENSEFET 功率MOSFET
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  9-10
    摘要： 安森美半导体日前宣布推出带开关控制器的电流镜CAT2300，将这器件与安森美半导体的NTMFS4833NS或NTMFS4854NSSENSEFET 功率MOSFET器件结合使用，能提供紧凑、...
  • 14. 高通Snapdragon处理器更名，四核即将出炉
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  9-9
    摘要： 高通给自己的Snapdragon处理器换了名字，并表明一些28nm芯片已经开始出样。高通现在将MSM7225之类的集成式应用处理器根据性能和功能集分为四大类。
  • 15. 意法半导体（ST）发布全球最小、内置晶振的实时时钟芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  10-10
    摘要： 意法半导体近日发布全球最小且具时间、日历及闹钟功能的晶振与实时时钟（RTC）二合一芯片。在与现今市场上最小的晶振一样尺寸的封装内，意法半导体成功整合了最小的实时时钟裸片和匹配的晶振，
  • 16. ERNI扩展其MicroSpeed产品系列，新增添直角版本
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  10-10
    摘要： ERNI扩展其1．0毫米MicroSpeed连接器系列，除了专为典型的夹层应用所设计的现有垂直公、母连接器，如今增添2排式直角版本。通过采用全新的连接和材料技术，结合经验证的ERNI双杆端子...
  • 17. MicrochiP推出模拟电阻式USB触摸屏控制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-11
    摘要： 美国微芯科技公司宣布，推出mTouch^TMARl100模拟电阻式USB触摸屏控制器。ARl100控制器基于ARl000模拟电阻式触摸屏控制器系列，是一种高性能、USB即插即用器件，具备先进...
  • 18. Vishay推出新款超薄IHLP 小尺寸、高电流电感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-12
    摘要： 近日，VishayIntertechnology，Inc．发布采用3232外形尺寸、3．0mm超薄的新款IHLP 小尺寸、高电流电感器-IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IHLP-323...
  • 19. 泰克公司发布MHL一致性测试解决方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  12-12
    摘要： 泰克公司近日宣布，推出完整的MHL（移动高清连接）一致性测试解决方案，使用泰克DPO／DSA／MS070000系列示波器。这个创新的单机MHL解决方案支持从物理层到链路层及后端的无缝测试与分...
  • 20. 恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案：PBSM5240PF
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  12-12
    摘要： 恩智浦半导体近日宣布推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOTl11...
  • 21. 我国CPU发展战略探讨
    作者： 姚琳 孙加兴 朱彬 邢雁宁
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  13-20
    摘要： CPU是电子信息产品的核心，是半导体产业技术最密集、最具战略价值的产品，也是一个国家技术实力的象征。基于安全与市场利益的考虑，欧美、日、韩等集成电路强国一直致力于本国CPU的设计与研制。中国...
  • 22. 美国国家半导体推出全新DVGA
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  20-20
    摘要： 美国国家半导体公司近日宣布推出两款四通道和双通道数字可变增益放大器（DVGA）,以实现更高性能的宽带无线系统。四通道LMH6522和双通道LMH6521DVGA在较宽的频率范围内提供了极佳的...
  • 23. 基于ESL设计方法学的SOC设计
    作者： 游余新
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  29-35,72
    摘要： 为了缩短产品上市时间并降低设计成本，ESL设计方法学已被越来越多的复杂SoC设计所采纳。本文以图像处理的SoC为例，利用可裁减的TLM2．0建模方法快速搭建系统，进行系统级验证，探索不同架构...
  • 24. 射频识别芯片设计中时钟树功耗的优化与实现
    作者： 常晓夏 李勇 潘亮
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  36-39,68
    摘要： UHFRFID是一款超高频射频识别标签芯片，该芯片采用无源供电方式，对于无源标签而言，工作距离是一个非常重要的指标，这个工作距离与芯片灵敏度有关，而灵敏度又要求功耗要低，因此低功耗设计成为R...
  • 25. 多通道NAND闪存控制器的硬件实现
    作者： 程玉华 陈宏铭
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  40-47
    摘要： 本文提出了在一款片上系统（SOC）芯片设计中的多通道NAND闪存控制器实现方案。在对NAND闪存控制器的结构和实现方法的研究上，闪存控制器利用带两个16K字节缓冲器的高效率缓冲管理控制器来管...
  • 26. 爱特梅尔maXTouchmXT224E助力三星GalaxySII智能手机触摸屏
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  47-47
    摘要： 爱特梅尔公司近日宣布三星公司（Samsung ）已经选择爱特梅尔maXTouchYMmXT224E控制器来助力其新一代GalaxySII触摸屏。mXT224E是全新maXTouchE2系列中...
  • 27. 基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的设计
    作者： 林培杰 蔡超 黄有源
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  53-56,81
    摘要： 本文根据xilinxFPGA的SOPC嵌入式系统设计的方法，提出了基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的解决方案，分析了TFT—LCD控制器的设计思路，分析了系统硬件的构建流程、组成结构...
  • 28. 征稿启事
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  78-78
    摘要： 为共同推动《中国集成电路》的发展，提高杂志的稿件质量，编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。
  • 29. 高能效功率电子技术领域的新进展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  79-81
    摘要： 从1957年第一只晶闸管的诞生开始，功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展，产生极佳的经济及社会效益。从美国节能经济委员会（AmericanCouncilmranEner...
  • 30. 第三方集成电路IP质量评测过程与案例分析
    作者： 周萌 孙加兴 梁平 谢学军 赵辉 邱善勤
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  82-87
    摘要： 本文提出了一种基于第三方的集成电路IP质量评测过程，基于第三方过程的IP评测案例分析表明，该过程能够有效地提高集成电路IP项目的可交付项质量。同时本论文使用该评测过程的应用案例，对进一步的集...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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