中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  1-1
    摘要: 日前,大唐电信旗下大唐微电子技术有限公司获得由中国半导体行业协会评选的“2012中国十大集成电路设计企业”荣誉称号。随着电子信息产业的迅猛发展,半导体产业也呈现出快速集聚的态势。大唐微电子作...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  2-2
    摘要: 展讯通信有限公司(Spreadtrum Communi—cations,Inc.以下简称“展讯”,作为中国的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布与印度著名手机品牌之一的...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  3-4
    摘要: 近日中国居民健康卡首发仪式在河南郑州隆重举行,国家卫生部部长陈竺亲手给郑州农民吴风仙颁发全国第一张加载了“华虹芯”的居民健康卡。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  3-3
    摘要: 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布正式设立中国台湾分公司和美国分公司。 为了拓展灿芯半导体在中国台湾和海外的业务,方便与海外客户开展业务,灿芯半导体早在2011年...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  5-5
    摘要: 中芯国际集成电路制造有限公司日前签订了一项由国家开发银行及中国进出口银行牵头,总额达六亿美元的七年期银团贷款协定。新的贷款额度将主要支援中芯国际北京12英寸晶片厂的扩充及技术发展。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  7-7
    摘要: 飞思卡尔半导体日前宣布将在加利福尼亚州圣何塞市举行的DESIGNWest大会上展示其全新的基于ARM@Cortex—M0+处理器的KinetisL系列微控制器(MCU),再次显示了其在基于A...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  7-7
    摘要: 赛普拉斯半导体公司日前发布其面向PSoC3和PSoC5可编程片上系统系列的PSoC Creator设计环境2.0版的“ComponentPack”扩展升级。该升级包括全新的外设功能,可让用户...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  10-10
    摘要: 海力士半导体(Hynix)近日在首尔大峙洞总部举行理事会,就更名事宜进行了表决。担任共同代表理事的SK总裁崔泰源、海力士总裁权五哲和担任理事会主席的SK电讯总经理河成吱等9位理事全部出席了理...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  11-11
    摘要: 安森美半导体最近推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路,应用于PCIExpress3.0及DisplayPort1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号,目标应用...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  13-13
    摘要: 一直以来,在会议与展览并行的宗旨指导下,NEPCON China成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。同时,主办方也不断进行专业会议及现场活动等方面的创新,以帮助与会者更加全面、深入地...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  13-14
    摘要: 工信部近日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30...
  • 作者: 刘文杰 孙玲 李跃辉 郭林
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  34-37
    摘要: SPI协议以其协议简单、通信速度快的特点正得到越来越广泛的应用。本文根据SPI总线标准,采用可综合的Verilog HDL语言完成了一种工作模式为SPI0的接口电路设计,并基于FPGA实现了...
  • 作者: 万培元 林平分 陈俊
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  38-42
    摘要: 本论文针对13.56MHz双界面智能卡芯片(通信标准遵循ISO/IEC14443 type A)在非接模式下的中间场强(3A/m-6A/m)中出现的交互失败(盲区问题)进行了测试和分析,并对...
  • 作者: 孙立宏 张杰
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  43-47
    摘要: 本文基于VMM验证平台,介绍了高速串行收发器芯片的验证方法。文章首先简要介绍了Serdes芯片和VMM验证方法,然后搭建了Serdes芯片的VMM统一验证平台,并从测试激励产生、寄存器读写控...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  47-47
    摘要: 台积电预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,目前已获得可编程逻辑器件(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶...
  • 作者: 常云峰 林平分
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  48-50
    摘要: 本文描述了一种新型的上电复位电路。该电路的基本原理是基于Kuijk带隙基准电路,并在此基础上新加入2个电阻以使其能够检测高于带隙基准电压的电源电压。本文给出了其中一种检测电平为1.64V的电...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  50-50
    摘要: 瑞萨电子(Renesas Electronics)推出全新发光二极管LED)驱动器IC—R2A20135SP。这款最新的驱动器IC系列产品是专为高准确度、高效率LED灯光系统所设计。采用晶片...
  • 作者: 张平华 朱运航
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  51-56
    摘要: 研究了直扩通信中二阶自适应格型IIR陷波滤波器在抗窄带干扰中的应用,推导了系统信噪比改善因子和误比特率的闭合表达式,分析了算法的性能,并进行了MATLAB仿真。基础上,设计了FPGA可实现的...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  56-56
    摘要: 德国的Diaiog半导体公司日前宜布将ARM公司授权的Cortex-NO微处理器应用于下一代的混合信号电源管理电路产品中,以使芯片可以应用到四核甚至更先进的手机产品中。Dialog公司表示,...
  • 作者: 王勃 王月爱
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  69-72
    摘要: 电源设计是电路设计中的重要部分,电源的稳定性在很大程度上决定了电路的稳定性。本文从电源技术的发展历程出发,详细介绍了线性电源和开关电源的工作原理及二者的区别,并指出未来电源"两高两低"的发展...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  72-72
    摘要: 近日,吉时利仪器公司不断增强半导体行业性价比最高的高速生产参数测试方案--S530参数测试系统的功能。由于有吉时利测试环境软件(KTEV5.4)的支持,S530目前配置为48引脚全Kelvi...
  • 作者: 郗红丽 郭倩倩
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  76-80
    摘要: 本文针对现行的大功率激光器的远场能量测量方法进行了介绍,分别设计了探测器阵列法和CCD摄像法两种测量方案,并分析了两种测量方案的关键技术,同时指出了实际应用中需要注意的问题。
  • 作者: 黄友庚
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  81-81,91
    摘要: 在日前召开的"2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会"上,华润微电子有限公司(下称"华润微电子")荣膺了"2011年度中国十大半导体制造企业"称号,旗下无锡华润上华半导体有限公司...
  • 作者: 胡芃
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  85-86
    摘要: 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOLⅡ1730研磨液应用于层间电...
  • 作者: 黄友庚
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  86-86
    摘要: Raspberry Pi自2月29日发布以来,已经在全球学者、程序员、开发人员及IT爱好者之间掀起了一股热潮。据RS Components电子市场营销总监Glenn Jarret先生透露,目...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  87-87
    摘要: 意法半导体(ST)在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出Newman电视系统芯片(SoC)系列的首款产品。新系列产品是意法半导体的业界领先的电视广播互联网服务多功能电视平...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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