中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  1-14,50,后插1-后插2
    摘要:
  • 作者: 徐钊 曹玉保 陈勇
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  15-18,40
    摘要: 为了实现多核处理器的各CPU核执行的程序之间数据共享与同步,本文提出了一种基于数据缓存重配置的多核间数据交换方法.该方法充分利用内部数据缓存,采用数据缓存重配置的方式,对每个处理内核具有的独...
  • 作者: 孙添平 王莹莹 郭宇
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  19-25
    摘要: 数模混合芯片是现在芯片设计的主流方向之一,设计过程中的数模混仿验证,对芯片设计成功与否至关重要.为此,EDA提供商都致力于提供可靠、快速、灵活的混仿工具.Cadence公司的“AMSD”数模...
  • 作者: 程玉华 邓晨曦 陈宏铭
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  26-30
    摘要: 本文介绍了一种用于音频过采样模数转换器的多级抽取滤波器的面积有效实现方法.抽取滤波器的抽取倍数为256,通带波纹小于0.005dB,阻带抑制达到100dB.通带范围为0-20kHz,输出为4...
  • 作者: 万培元 林平分 王长弘
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  31-34
    摘要: 存储器测试是集成电路测试的重要部分.随着集成电路存储器件向着高集成度发展,存储器测试成本在集成电路总测试成本中所占比例急剧增高.通过减少存储器测试时间来减小存储器测试成本,是一种高效的降低芯...
  • 作者: 张祥帧 徐东明 李键锋 杜琴 陈文宣
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  35-40
    摘要: 基于0.5μm Double Poly Double Metal CMOS工艺,设计了一种基于5V电压的8位32MHz CMOSD/A转换器,权衡面积和性能的关系,提出了6+2分段式的电流舵...
  • 作者: 聂纪平
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  41-46
    摘要: 有源功率因数校正控制器主要应用于电子镇流器、LED灯驱动和AC/DC电源中.本文结合当前先进照明电源的要求,实现了微功耗启动,并且有静态电流和工作电流小、功耗低的特点,可以方便地使芯片工作在...
  • 作者: 钱兵
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  47-50
    摘要: 循环冗余校验CRC广泛用于各种数字通信中用以提高传输数据的可靠性,是通信领域最为常用的一种校验算法.针对高速的光纤通信,给出了一种参数模型可设置的32位CRC用于其数据校验,采用VHDL语言...
  • 作者: 万培元 张阳 林平分 潘照华
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  51-55
    摘要: 扫描链测试,作为一种简单、高效的可测性设计方法,已经广泛应用于集成电路设计中.该方法可以有效地检测出电路制造过程中的缺陷和故障,从而降低芯片的测试成本.但是随着扫描链的插入,芯片物理设计中的...
  • 作者: 刘定斌 张燕 胡超先
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  56-60
    摘要: 随着电子技术的发展,对集成电路封装工艺的要求越来越高.封装核心工序中划片工序造成的晶圆崩裂问题是一个工艺难点,也是制约封装行业发展的瓶颈之一.本文主要对晶圆崩裂的机理进行了分析,探讨了晶圆切...
  • 作者: 徐健
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  61-64,69
    摘要: 介绍公司模块并入部门通过完善工作系统和解决遇到的问题,实现部分自动操作,使得工作周期缩短到客户满意(无投诉),工作失误率为最低(目前为零).
  • 作者: 刘慧勇 刘琛 范伟宏 闻永祥 顾悦吉
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  65-69
    摘要: IGBT由于其优异特性而广泛应用于电机、电焊机和功率开关等领域,是功率器件的主流产品之一.本文首先简要介绍IGBT及历代器件工艺的发展,提出了一种槽栅IGBT的工艺流程,并研究了其槽栅设计尺...
  • 作者: 陈福顺
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  70-73
    摘要: 近几年来,亚洲汽车产业在全球各地都有惊人的成长,而消费者行为及区域监管法规的转变,也间接影响了汽车电子的发展趋势.汽车半导体供货商一方面要推出满足客户需求的高阶创新,另一方面也要维持成本及高...
  • 作者: 刘白秋
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  74-77,81
    摘要: 本文在无线射频识别(RFID)技术基础上,以厦门市为例,提出了城市构建基于RFID技术的动物食品安全可溯源系统的必要性、可行性、实现方案及重点应注意的问题.
  • 作者: Carl Fenger Herbert Blaser
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  78-81
    摘要:
  • 作者: 赛迪顾问基础电子产业研究中心
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  82-84
    摘要:
  • 作者: Yi Sun
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  85-87
    摘要:
  • 作者: 安森美半导体
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2013年6期
    页码:  88-90
    摘要:

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

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