真空电子技术期刊
出版文献量(篇)
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真空电子技术

Vacuum Electronics

CSTPCD

影响因子 0.1767
本刊1959年创刊,现为双月刊,国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊,电真空情报网网刊,中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件;CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件;照明光源;真空获得、测量、控制;气体分析;表面技术;电子材料及特殊工艺等方面的... 更多
主办单位:
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉:
编辑质量奖 
ISSN:
1002-8935
CN:
11-2485/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100015
地址:
北京749信箱7分箱
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  • 作者: 任树彬 何新波 曲选辉 郭志猛
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  1-4
    摘要: 高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了...
  • 作者: 王建军 郝俊杰 郭志猛 陈敏
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  5-8,13
    摘要: 利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷金属化层显微结构.同时研究了Mo的含量及烧结温度对陶瓷金属化层显微结...
  • 作者: 李志宏 高凯
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  9-13
    摘要: 本文综述了金刚石的功能特性及其近年来在宽禁带半导体、紫外探测器、量子计算机用单光子源、声波材料和电子封装等方面的研究与应用进展,并对金刚石材料在其它功能特性方面的开发与应用前景提出了展望.
  • 作者: 鲁燕萍
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  14-17
    摘要: 参考相关文献报道,本文对氧化铝陶瓷钼-锰金属化工艺中,气氛和玻璃相迁移对金属化质量的影响进行了简单评述,并指出了批量金属化生产工艺和国内金属化研究需要注意的问题.
  • 作者: 刘征 蔡安富 陈新辉 黄亦工
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  18-23
    摘要: 二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用:优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性.本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之...
  • 作者: 赵世柯
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  24-29,38
    摘要: 本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷(包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷)一些实验研究结果...
  • 作者: 张小勇 李新成 楚建新 陆艳杰
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  30-33,38
    摘要: 分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,...
  • 作者: 张永清 李玉竹 许芳 阎旭 阴生毅
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  34-38
    摘要: 为解决高温钎焊时钎料流散和陶瓷表面被蒸发物污染的问题,本文制备了纳米氧化铝基涂料,并对涂层烧结前后的性能以及涂层在止焊及高温防护方面的应用进行了研究.结果表明,制备纳米氧化铝基涂料,主体材料...
  • 作者: 刘征 张巨先 石明 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  39-42,46
    摘要: 本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散性,分析了各种测试方法的优缺点,以期给陶瓷-金属封接技术的研究提供...
  • 作者: 刘征 李新宇 郭辉 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  43-46
    摘要: 针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 ...
  • 作者: 高陇桥
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  47-50
    摘要: 本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告.
  • 作者: 冯进军 李镇远 梁友焕
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  51-54
    摘要: 本文系作者研制的"螺旋线慢波结构冷特性自动测量系统"的补充,给出了此类系统测量误差的详细理论分析,并对典型数据进行了计算.结果表明色散特性(相光速比)的测量误差可小于0.5%,基波耦合阻抗的...
  • 作者: 刘国宇 张鹏 胡文波
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  55-61
    摘要: 由于AC PDP介质保护膜与放电气体直接接触,因而对PDP的工作特性如T作寿命、发光效率、发光亮度、着火电压及放电时间延迟等有重要影响,其性能的提升对提高AC PDP的工作特性有重要意义.本...
  • 作者: 李柳强 王小萍
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  62-66
    摘要: 液晶显示器(LCD)以其重量轻、厚度薄、低电压、无辐射的特点得到了消费者的青睐.近年来,伴随着LCD尺寸的增大,通过浮脱工艺减少使用掩模数量,采用滚轮印刷、纳米压印、喷墨等技术,形成了新的面...
  • 作者: 刘震 孙永魁 胡文波 雷磊
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  67-70
    摘要: 无汞平面光源由于具有无污染、寿命长、响应时间短等优点,因而在液晶背光源和照明领域具有非常广阔的前景.传统的无汞平面光源采用两级或者多级结构,本文给出了一种单级结构的无汞平面光源的高压驱动电源...
  • 作者: 李彦宾 杨明华 费娜
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  71-73
    摘要: 文章分析了解决螺旋线型行波管散热问题的几种主要方法,包括降低螺旋线的损耗和提高高频慢波结构散热能力.
  • 作者: 周明干 李瑶 杨明华
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  74-76
    摘要: 本文利用流体仿真软件Fluent对一高功率螺旋线脉冲行波管进行散热器模拟计算,通过分析比较两种散热方案,表明在相同散热条件下,强迫风冷的散热能力明显优于传导冷却的方案;因此在条件许可时尽可能...
  • 作者: 刘玉兰 周立娟 常玉斌
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  77-80
    摘要: 利用计算机辅助设计技术已经越来越受到研究人员的重视,它可以实现快速有效的设计而且可以优化产品的结构与性能.随着真空灭弧室不断走向小型化,其内部绝缘的优化设计至关重要,本文介绍一种比较简便实用...
  • 作者: 冯进军 唐烨 杜英华 胡银富 蔡军 邬显平
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  81-82
    摘要: 本文主要研究了使用金刚石窗片的W波段标准盒形窗,利用三维模拟软件CST微波工作室进行了计算与优化,设计出适合W波段行波管使用的输能窗.冷测结果显示,在75~110 GHz 范围内驻波系数均在...
  • 作者: 刘军华
    刊名: 真空电子技术
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  83-86
    摘要: 自从上世纪40年代第一支行波管改进以来,行波管技术不断发展,成为真空器件最重要的一个分支,并在各类军事与民用系统中发挥了重要的作用.目前行波管正朝着微/小型化、大功率和高频率三个方向发展.近...

真空电子技术基本信息

刊名 真空电子技术 主编 廖复疆
曾用名
主办单位 北京真空电子技术研究所  主管单位 工业和信息化部
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1002-8935 CN 11-2485/TN
邮编 100015 电子邮箱 VETECH@163.com
电话 010-84352012 网址
地址 北京749信箱7分箱

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