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【期刊】
微机械氮化硅梁谐振式压力传感器
作者:
于中尧
崔大付
王利
陈德勇
刊名:
机械强度
发表时间:
2001-04-01
摘要:
报导一种新型的电热激励、压阻拾振的氮化硅梁谐振式压力传感器.器件采用微电子机械加工技术和键合技术研制.谐振频率85 kHz,空气中品质因素Q值接近1 000,在真空中达到40 000.采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性,压力测试范围0~400 kPa,灵敏度23.8 Hz/kPa.
微电子机械加工技术
氮化硅梁
谐振式压力传感器
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2.
【期刊】
电磁激励谐振式MEMS压力传感器闭环控制研究
作者:
刘猛
王军波
李玉欣
陈德勇
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2010-08-01
摘要:
在谐振器动力学分析的基础上,系统地比较了谐振式压力传感器检测速度谐振频率和检测位移谐振频率的优缺点.设计出一种零相移的电磁激励谐振式MEMS压力传感器闭环控制系统,该系统利用检测速度谐振频率提高传感器的信号检测稳定性,并且控制电路无需移相环节即可保证传感器在工作频率范围内实现稳定可靠的闭环自激.实验结果表明,采用该闭环控制系统的传感器具有较高的稳定性,传感器长时漂移低于0.025%F.S.,在10 hPa~1 050 hPa范围内非线性度为0.06%.
谐振式压力传感器
电磁激励
检测速度谐振频率
闭环控制
零相移
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3.
【期刊】
基于自停止腐蚀技术的H型谐振式微机械压力传感器
作者:
李玉欣
陈德勇
王军波
焦海龙
罗振字
刊名:
光学精密工程
发表时间:
2011-12-01
摘要:
为了提高压力传感器的精度并抑制温漂,提出了一种基于自停止腐蚀技术的“H”型双端固支梁、电磁激励、差分检测的微机械(MEMS)谐振式压力传感器.首先,通过有限元分析仿真优化了传感器的机械参数,得到了较高的灵敏度和分辨率.然后,基于浓硼扩散自停止腐蚀原理,采用MEMS体硅标准工艺加工出一致性较好的传感器样品.最后,采用非光敏BCB,在真空高温高压条件下将硅片与谐振器黏和键合完成了传感器的真空封装,并设计了应力隔离的后封装方法以降低温漂.实验结果表明:传感器的检测范围为0~120 kPa,满量程非线性度低于0.02 %,准确度达到0.05% FS,加入应力隔离后在-40~70℃的温度漂移不高于0.05%/℃.该传感器能够实现大量程高精度的压力测量,有效地抑制了温漂,具有较高的性能指标.
微机械压力传感器
谐振式压力传感器
双端固支梁
差分检测
黏和键合
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4.
【期刊】
静电驱动MEMS谐振式压力传感器闭环拓扑研究
作者:
王玉朝
苑伟政
任森
乔大勇
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2011-07-01
摘要:
谐振式压力传感器闭环拓扑结构对保持机械谐振器振荡的稳定性和可靠性起着重要作用.针对一种典型结构的静电驱动电容检测MEMS谐振式压力传感器,在分析工作原理的基础上,构建了其混合信号模型.基于该模型搭建了自激振荡、自动增益控制、锁相环和带AGC的自激振荡四种闭环拓扑结构.在混合信号仿真平台下,对四种拓扑结构在起振状况、自动频率跟踪特性、抗冲击性和频率稳定性四个方面进行了仿真比较.结果表明,锁相环闭环拓扑结构表现出较好的综合性能.
MEMS
谐振式压力传感器
闭环拓扑
频率跟踪
PLL
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5.
【期刊】
基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究
作者:
曹明威
陈德勇
王军波
焦海龙
张健
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2013-06-01
摘要:
提出了一种电磁激励、差分检测的谐振式MEMS压力传感器,该器件采用低电阻率的SOI器件层单晶硅制作“H”型谐振梁,并作为激励和检测电极。根据对传感器数学模型的分析,利用有限元分析方法优化了传感器结构设计。采用等离子深刻蚀制作传感器结构,并用湿法腐蚀SOI二氧化硅层的方法释放。利用硅-玻璃阳极键合技术,实现了传感器的圆片级真空封装。采用开环扫描检测和闭环自激振荡方式,测定压力传感器的特性。实验结果表明:传感器一致性良好,在500 hPa~1100 hPa的检测范围内,差分检测灵敏度为14.96 Hz/hPa,线性相关系数为0.999996。
微电子机械系统
谐振式压力传感器
绝缘体上硅
差分检测
阳极键合
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6.
【期刊】
基于SOI的硅微谐振式压力传感器芯片制作
作者:
马志波
姜澄宇
任森
苑伟政
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2012-02-01
摘要:
采用SOI硅片,基于MEMS技术,设计并加工了一种新型三明治结构的硅微谐振式压力传感器,根据传感器敏感单元的结构设计,制定了相应的制备工艺步骤,并且针对湿法深刻蚀过程中谐振子的刻蚀保护等问题,提出了一种基于氮化硅、氧化硅和氮化硅三层薄膜的保护工艺,实验表明,在采用三层薄膜保护工艺下进行湿法刻蚀10 h后,谐振子被完全释放,三层薄膜保护工艺对要求采用湿法刻蚀镂空释放可动结构具有较高的实用价值.最后对加工完成的谐振式压力传感器进行了初步的性能测试,结果表明,在标准大气压力下谐振子的固有频率为9.932 kHz,品质因数为34.
谐振式压力传感器
三层薄膜保护工艺
敏感膜片
MEMS
SOI
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7.
【期刊】
谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装
作者:
陈德勇
曹明威
王军波
焦海龙
张健
刊名:
光学精密工程
发表时间:
2014-05-01
摘要:
为了提高传感器的品质因数,有效保护谐振器,提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法.该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE),分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜;然后,通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构.最后,利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通孔,通过硅-玻璃阳极键合实现谐振梁的圆片级真空封装和电连接,成功地将谐振器封装在真空参考腔中.对传感器的性能测试表明:该真空封装方案简单有效,封装气密性良好;传感器在10 kPa~110 kPa的差分检测灵敏度约为10.66 Hz/hPa,线性相关系数为0.99999 542.
微电子机械系统
谐振式压力传感器
绝缘体上硅(SOI)
阳极键合
真空封装
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8.
【期刊】
差分谐振式压力微传感器灵敏度匹配特性
作者:
邢永豪
谢波
陈健
陈德勇
王军波
刊名:
强激光与粒子束
发表时间:
2016-06-01
摘要:
谐振式压力微传感器因其高精度、高稳定性及准数字输出等特性而广泛应用于气压监测、航空航天等领域。相较于其他结构,差分谐振式具有灵敏度高、线性度好及温度漂移小等优势。然而,要获得差分谐振式压力微传感器的最优性能,仍需解决差分谐振梁灵敏度不匹配的问题。在仿真与实验的基础上,对差分谐振式压力微传感器的灵敏度匹配特性进行了相关研究。根据研究结果,对传感器的结构参数进行了优化设计。两谐振梁的设计灵敏度为±46 Hz/kP,实验结果显示中心梁的实际灵敏度为45 Hz/kPa,边梁的实际灵敏度为-44 Hz/kPa,差分输出的线性度高达0.9999999。
微机电系统
谐振式压力传感器
差分频率
灵敏度匹配
双谐振器
有限元分析
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9.
【期刊】
基于频率自适应的航空用高精度硅谐振压力传感器的频率测试系统研究
作者:
谢波
李亚东
朱林
项超
鲁毓岚
陈德勇
王军波
洪文
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2018-11-01
摘要:
介绍了一种基于自适应周期的快速频率采集的谐振式压力传感器的频率测试系统.该系统利用STM32输入捕获功能实现了快速高精度频率采集,响应时间小于20 ms,测量范围10 kHz~150 kHz,频率测量精度优于+0.05 Hz.采用频率自适应的周期数迭代方法,明显提升了系统的频率测量范围和准确度,适用于传感器的频率变化过程.利用该系统进行传感器性能测试,20 ms采样条件下传感器输出波动小于+5 Pa;快速变温过程(5℃/min)传感器的输出与标准器的偏差小于+30 Pa,满足航空用压力传感器的频率测试要求.
谐振式压力传感器
频率测量
频率自适应
输入捕获
响应时间
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10.
【期刊】
一种硅微谐振式压力传感器的敏感膜片设计
作者:
任森
苑伟政
邓进军
刊名:
传感技术学报
发表时间:
2006-05-01
摘要:
根据正方形膜片的变形和应力分布情况,提出了一种硅微谐振式压力传感器敏感膜片的设计方法,设计了两种正方形间接连接式压力敏感膜片.在相同的膜片面积下,新膜片与原有矩形间接连接式压力敏感膜片性能相近,为内部谐振器的多样化提供了基础.最后,就压力敏感膜片的工艺设计进行了探讨,认为采用正方形凸角补偿结构的〈110〉硅岛和采用边长补偿的〈100〉硅岛最适合间接连接式压力敏感膜片.
谐振式压力传感器
敏感膜片
硅岛
凸角补偿
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