基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
基于单片机的半导体禁带宽度测定
半导体
禁带宽度
PN结
单片机
氢在Ⅲ-Ⅴ族化合物上吸附能的计算
化学吸附能
能带
衬底
Green函数
不同温度下半导体硅势垒的正向I-V特性曲线的汇聚特性
半导体势垒
禁带宽度
汇聚点
正向I-V特性曲线
变温霍尔效应测量n型锗半导体薄膜禁带宽度
变温霍尔效应
n型标准锗样品
禁带宽度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Ⅲ—V族化合物半导体材料禁带宽度的温度特性
来源期刊 电子与自动化仪表信息 学科 工学
关键词 Ⅲ-V族化合物 半导体材料 温度特性
年,卷(期) 1989,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-18
页数 4页 分类号 TN304.23
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1989(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Ⅲ-V族化合物
半导体材料
温度特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与自动化仪表信息
双月刊
CN 12-1146/TH
天津市解放北路151号
出版文献量(篇)
471
总下载数(次)
5
总被引数(次)
0
论文1v1指导