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Ⅲ—V族化合物半导体材料禁带宽度的温度特性
Ⅲ—V族化合物半导体材料禁带宽度的温度特性
作者:
何秀坤
李光平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Ⅲ-V族化合物
半导体材料
温度特性
摘要:
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Ⅲ—V族化合物半导体材料禁带宽度的温度特性
来源期刊
电子与自动化仪表信息
学科
工学
关键词
Ⅲ-V族化合物
半导体材料
温度特性
年,卷(期)
1989,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
15-18
页数
4页
分类号
TN304.23
字数
语种
中文
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半导体材料
温度特性
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电子与自动化仪表信息
主办单位:
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
CN 12-1146/TH
开本:
出版地:
天津市解放北路151号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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471
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