一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

• 作者: 麦久翔
• 来源期刊: 上海航天
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 陶瓷 复合材料
• 年，卷（期）: 1989,（6）
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN710

摘要

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.

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1	麦久翔		6	0	0.0	0.0