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真空炉中陶瓷-金属封接工艺的研究
真空炉
陶瓷-金属封接
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玻璃焊料与金属封接技术
玻璃焊料
封接
膨胀系数
氧化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 铝代银陶瓷—金属封接的研究
来源期刊 电子材料(机电部) 学科 工学
关键词 半导体器件 陶瓷金属 封装 铝代银
年,卷(期) 1993,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21-23
页数 3页 分类号 TN305.94
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
陶瓷金属
封装
铝代银
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子材料(机电部)
月刊
北京750信箱21分箱
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356
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