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铝代银陶瓷—金属封接的研究
铝代银陶瓷—金属封接的研究
作者:
夏顺龙
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半导体器件
陶瓷金属
封装
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文献信息
篇名
铝代银陶瓷—金属封接的研究
来源期刊
电子材料(机电部)
学科
工学
关键词
半导体器件
陶瓷金属
封装
铝代银
年,卷(期)
1993,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
21-23
页数
3页
分类号
TN305.94
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主办单位:
电子工业部科技情报所
出版周期:
月刊
ISSN:
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出版地:
北京750信箱21分箱
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创刊时间:
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356
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