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摘要:
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新型无卤素免清洗助焊剂的研制
助焊剂
无卤素
免清洗
环保
无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
助焊剂的研究及发展趋势
助焊剂
分类
免清洗
活性物质
密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
无铅焊接焊剂
温控器
温控参数
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无清洗焊剂研究试验
来源期刊 电子工程 学科 工学
关键词 印刷电路板 焊剂 无清洗焊剂
年,卷(期) 1993,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 66-70
页数 5页 分类号 TN420.5
字数 语种 中文
DOI
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
焊剂
无清洗焊剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工程
季刊
南京市903信箱36分箱
出版文献量(篇)
1523
总下载数(次)
26
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0
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