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推荐文章
引线框架电镀层测定方法的选择
钽电容器
引线框架
电镀层
测定方法
CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响
CdZnTe晶片
超声焊接
表面处理
电极厚度
引线镀层材料不当造成塑封器件漏电失效
引线镀层
银迁移
漏电
失效
基于 Moldflow 的塑料电镀件开裂原因及解决措施
Moldflow
标牌底座
电镀件
开裂
注射成型
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 台面型成品器件引线电镀对其性能影响及其解决措施
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 半导体器件 引线 电镀 以锡代银
年,卷(期) 1993,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6-8
页数 3页 分类号 TN305.8
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
引线
电镀
以锡代银
研究起点
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期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
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1
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0
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