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高热导率纳米银胶的可靠性研究
导电胶
纳米银胶
剪切强度
热导率
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环氧树脂
内应力
导电胶
可靠性
固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响
倒装焊
底充胶
有限元仿真
固化
残余应力
热循环
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 中温固化胶及其胶接电子机柜的可靠性
来源期刊 电讯工程 学科 工学
关键词 胶接 电子机柜 可靠性 固化胶
年,卷(期) 1994,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44-56
页数 13页 分类号 TG493
字数 语种
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
胶接
电子机柜
可靠性
固化胶
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电讯工程
半年刊
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出版文献量(篇)
874
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