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低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
作者:
王岩
董兆文
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
基板
封装
玻璃陶瓷
低温烧成
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篇名
低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
基板
封装
玻璃陶瓷
低温烧成
年,卷(期)
1995,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
106-111
页数
6页
分类号
TN305.94
字数
语种
中文
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封装
玻璃陶瓷
低温烧成
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混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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创刊时间:
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