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玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展
低温共烧陶瓷
基板
玻璃/陶瓷
低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析
低温共烧陶瓷技术
技术应用
行业发展
低温共烧陶瓷雷达引信接收前端
雷达引信
接收机前端
微组装
低温共烧陶瓷
小型化
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 基板 封装 玻璃陶瓷 低温烧成
年,卷(期) 1995,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 106-111
页数 6页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
基板
封装
玻璃陶瓷
低温烧成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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