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摘要:
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叠层片式电感低介低烧陶瓷材料的研究进展
叠层片式电感
低介电常数
低温烧结
陶瓷材料
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覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
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九水偏硅酸钠
无机硅胶
石墨
低温烧结
介电常数
氢氧化镁在阻燃覆铜箔板基板材料中的应用
氢氧化镁
阻燃剂
覆铜箔板
环境友好
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 低烧结温度,低介电系数基板材料的研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 半导体集成电路 基板 复合材料 低温烧成
年,卷(期) 1995,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 112-115
页数 4页 分类号 TN453
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体集成电路
基板
复合材料
低温烧成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
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46
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