高抗弯强度微波介电LTCC基板材料的研究

• 作者: 李在映 李强 田茂林 聂瑞 鄢健
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 介电性能 抗弯强度 基板
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TB34
• 字数: 2524字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.01.016

摘要

为了适应基板高载荷、高可靠的要求,制备了一种适用于LTCC应用的高抗弯强度微波介电陶瓷材料.该陶瓷材料由Ca-Mg-Zr-Zn-B-Si微晶玻璃和氧化铝构成.采用差热热重同步分析仪、扫描电镜、X射线衍射分析仪、带谐振腔夹具的矢量网络分析仪和三点抗弯测试仪研究了陶瓷材料的烧结性能、微观结构、抗弯强度和介电性能.860℃烧结15 min获得陶瓷具有最佳致密度,其抗弯强度大于400 MPa,1.9 GHz频率时εr=8.12,tanδ=0.0028;15 GHz频率时εr=7.96,tanδ=0.0031.该陶瓷与金、银电极共烧匹配良好,适用于制备LTCC基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强	中国空间技术研究院中国航天宇航元器件工程中心	9	13	2.0	3.0
2	李在映		1	0	0.0	0.0
3	鄢健		1	0	0.0	0.0
4	田茂林		1	0	0.0	0.0
5	聂瑞		1	0	0.0	0.0