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摘要:
针对现有LSI基板研磨过程中,表面误差修正中存在的问题,提出了一种表面误差自动修正系统.该系统采用激光技术测量研磨中的基板表面状况;并以此为基础建立加工状况数据库,同时采用楔形机构对基板表面误差修正控制.
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文献信息
篇名 集成电路基板研磨表面误差自动修正技术
来源期刊 重庆大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 凹凸形基板 CCD测量 自动修正研磨
年,卷(期) 1999,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-62
页数 3页 分类号 TG83|TP202.2
字数 1096字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-582X.1999.02.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁锡昌 重庆大学机械工程学院 72 985 16.0 29.0
2 杨继东 重庆大学机械工程学院 39 216 8.0 13.0
3 郭隐彪 重庆大学机械工程学院 4 10 2.0 3.0
4 徐雅珍 重庆大学机械工程学院 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
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1981(1)
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
凹凸形基板
CCD测量
自动修正研磨
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
重庆大学学报
月刊
1000-582X
50-1044/N
大16开
重庆市沙坪坝正街174号
78-16
1960
chi
出版文献量(篇)
6349
总下载数(次)
8
总被引数(次)
85737
论文1v1指导