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半导体器件烧毁的物理机理
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摘要：
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基于失效机理的半导体器件寿命模型研究
半导体器件
加速寿命试验
失效机理
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体器件寿命计算
半导体器件
寿命计算
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期刊影响力
物理
主办单位：
中国物理学会
中国科学院物理研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
0379-4148
CN：
11-1957/O4
开本：
大16开
出版地：
北京603信箱
邮发代号：
2-805
创刊时间：
1951
语种：
chi
出版文献量（篇）
4702
总下载数（次）
20
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