中小规格漆包线技术发展与市场

• 作者: 杨旭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 市场动态
• 页码范围: 41-42
• 分类号: TM2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.02.018

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨旭		1	3	1.0	1.0