化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

• 作者: 叶栩青 王永瑞 罗守福
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P合金 镀层成分
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2000.01.007

摘要

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P的工艺条件,探讨了镀液的主要组成、镀液的pH值、施镀时间对镀层中Ni、Cu、P含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律.文中还简述化学镀Ni-Cu-P镀层成分与组织结构的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶栩青		5	77	4.0	5.0
2	罗守福		11	127	7.0	11.0
3	王永瑞		12	105	6.0	10.0