作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
铅锡焊料焊点连接可靠性研究
富铅层
选择扩散
焊接温度
焊接时间
锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究
航天器电子产品
焊点
失效
金脆
铅锡焊料中杂质元素的ICP-AES测定
ICP-AES法
铅锡焊料
杂质元素
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 锡铅焊料与多孔基片涂层之间固态反应的模拟
来源期刊 锡业科技 学科 工学
关键词 锡铅焊料 多孔基片涂层 固态反应 模拟
年,卷(期) 2000,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 49-63
页数 15页 分类号 TG425.1
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
锡铅焊料
多孔基片涂层
固态反应
模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
锡业科技
季刊
云南省个旧市金湖东路121号
出版文献量(篇)
770
总下载数(次)
1
论文1v1指导