先进IC封装的发展动态

• 作者: 王宏天
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装工艺 发展动态
• 年，卷（期）: 2000,（8）
• 页码范围: 36
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

<正> 集成电路(IC)设计和制造技术的发展,使芯片尺寸缩小,I/O数增多,并提高了信号速度,这些又刺激了封装技术的发展。当设计者把他们的芯片设计转移到较小的表面安装和芯片尺寸封装(CSP)时,减小芯片尺寸有助于减小封装尺寸。I/O数量的增多导致开发焊球数接近1500、间距达0.5mm的球栅阵列(BGA)。为减小高速设计中的寄生参数,封装设计必须优化互连。在信号速度较快,并要求系统级集成度较高时,如果专用集成电路(ASIC)不能完全解决问题,通常会采用多芯片封装技术。对于将存储器与其它功能集成在一起,以及在RF应用中固化无源元件的需求,导致在新型CSP和多芯片组件中元器件的垂直集成。随着芯片性能和复杂度的提高,封