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CMP技术与市场
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摘要：
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CMP参考面的物理研究
CMP参考面
地表高程圆滑面
贡献
定义
时深转换
蓝宝石衬底铜抛-CMP加工技术
蓝宝石衬底
化学机械抛光
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工艺优化
硅抛光片(CMP)市场和技术现状
硅抛光片
CMP技术
清洗
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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