超大规模集成电路的平坦化技术

• 作者: 闻永祥
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 平坦化 SOG 回刻 复合膜
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 43-44
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1803字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2000.07.015

摘要

介绍了一种超大规模集成电路层间介质膜的平坦化技术,通过对双层布线中复合膜( CVD-SiO2膜和SOG膜)的回刻,使器件在具有高的沟或接触孔的深宽比(aspect ratio)条件下,在双层金属膜之间的层间介质膜上获得了好的台阶覆盖性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闻永祥		1	1	1.0	1.0